在T回流焊也是貼片打樣生產(chǎn)中的重要生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)。T貼片打樣過程中的回流焊也是貼片加工的一部分，單面貼片和雙面貼片可以焊接。但在某些操作等原因造成的錯誤下，也會出現(xiàn)橋梁連接、立碑、翹曲等不良現(xiàn)象。

  回流焊接技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們計算機中使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到電路板上的。該設(shè)備內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，然后吹到粘貼元件的電路板上，使元件兩側(cè)的焊料融化并與主板粘結(jié)。該工藝的優(yōu)點是溫度易于控制，焊接過程中可避免氧化，制造成本更容易控制。

  T回流焊操作注意貼片打樣加工中的問題。

  一、注意保護(hù)機器觸摸屏，防止重壓，尖銳劃傷后故障。

  2、啟動或調(diào)整溫度后，不能立即固化或焊接。只有當(dāng)信號燈經(jīng)常亮起時，爐腔內(nèi)的溫度才能達(dá)到要求的溫度。

  三、報警、鏈條超速、電機聲音尖銳等。在不明情況下，立即按下紅色EMERGENCYSTOP按鈕，切斷主電源。向制造商報告解決方案。

  四、T貼片打樣的加工中遇到不同機種時，應(yīng)調(diào)整回流焊軌道寬度,具體根據(jù)基板的寬度而定，一般軌道的寬度應(yīng)大于基板寬度 1.5mm左右。

  五、當(dāng)T當(dāng)貼片打樣生產(chǎn)感應(yīng)超時或爐內(nèi)基板脫落時，報警會響起。首先打開爐蓋，檢查爐內(nèi)是否有基板脫落。清除后，點界面將被刪除，然后點擊重新設(shè)置 。

  六、為了機器和產(chǎn)品的安全T在貼片打樣的生產(chǎn)加工中，基板長度不得小于50mmx70mm,不能大于310mmx330mm它不能超過軌道上方的25部分mm，不超過軌道下部18部分mm。

  表面貼裝板采用回流焊加工，工藝復(fù)雜，可分為單面貼裝和雙面貼裝兩種。單面貼裝；預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼片和機器自動貼片) → 回流焊 → 檢查及電。雙面貼裝；A面前涂錫膏 → 貼片(分為手工貼片和機器自動貼片) → 回流焊 →B面前涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電。

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