在PCBA貼片的加工生產(chǎn)中，焊接質(zhì)量是需要嚴格檢驗的，并且PCBA工廠的加工中就會對于PCBA加工質(zhì)量作出嚴格的規(guī)定。

  在實際加工中貼片加工的焊接方式主要有三種，那就波峰焊、回流焊、激光回流焊等。下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下這三種焊接工藝。

  一、波峰焊

  波峰加工技術(shù)流程主要是使用T鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行加工。這種加工技術(shù)能夠完成貼片的雙面板的PCBA貼片焊接加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進一步減小，僅僅這種加工技術(shù)存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點。

  二、回流焊

  回流加工技術(shù)流程首先是經(jīng)過標準適合的T鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，使得元器件暫時定們于各自的方位，再經(jīng)過回流焊機，使各引腳的焊錫膏再次熔化活動，豐富地滋潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化�；亓骱腹に囀荘CBA貼片加工中常用的加工技術(shù)。

  三、激光回流焊

  激光回流焊的工藝和一般回流焊是比較類似的，不同的是激光回流加工是使用激光束直接對加工部位進行加熱，致使錫膏再次熔化活動，當激光停止照耀后，焊料再次凝結(jié)，構(gòu)成牢固靠譜的加工銜接。這種方法要比前者愈加方便準確，能夠被看作是回流加工技術(shù)的升級版。

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