由于科技的發(fā)展進(jìn)步，我們所接觸到的電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，PCBA焊接過(guò)程中更多的是片式元器件焊接，傳統(tǒng)的焊接方法已不能滿(mǎn)足目前行業(yè)發(fā)展需求。所以在T貼片加工過(guò)程中采用了回流焊方式，T貼片加工的元件多數(shù)為片狀式，貼裝型晶體管及IC等等。隨著T整個(gè)行業(yè)技術(shù)發(fā)展越來(lái)越完善普遍，多種貼片加工元器件的出現(xiàn)。作為T(mén)加工技術(shù)部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用越來(lái)越廣泛，現(xiàn)在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到廣泛應(yīng)用。

  回流焊是英文Reflow，是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到電路板PAD上的膏狀焊料，實(shí)現(xiàn)貼片加工元器件引腳與電路板焊盤(pán)間電氣連接的焊料。回流焊是將元器件焊接到PCB板上。回流焊是靠熱風(fēng)上下對(duì)流，對(duì)焊膏融化形成液態(tài)的作用，在設(shè)定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到貼片器件引腳與PCB焊端粘接的效果；所以叫"回流焊"。

  回流焊接原理分為以下幾個(gè)描述：（以上圖為例，結(jié)合設(shè)備加熱溫區(qū)多少設(shè)定）

  A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)（60S-90S左右），焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)PCB也均勻受熱蒸發(fā)氣體，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕PCB焊盤(pán)、潤(rùn)濕元器件引腳，錫膏軟化、覆蓋焊盤(pán)，將焊盤(pán)和元器件引腳與氧氣體隔離，這個(gè)區(qū)域稱(chēng)之為升溫區(qū)。

  B.PCB進(jìn)入恒溫區(qū)時(shí)（60-120S左右），使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)遇到暴熱力而損壞PCB和元器件，這個(gè)區(qū)域稱(chēng)之為恒溫區(qū)。

  C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)（30-90S左右），溫度快速上升使錫膏達(dá)到熔化狀態(tài)形成液態(tài)（無(wú)鉛熔點(diǎn)：217攝氏度），液態(tài)錫對(duì)PCBA的焊盤(pán)與元器件引腳之間潤(rùn)濕、錫在引腳上漫流形成錫與引腳之間的焊點(diǎn)鏈接。這個(gè)區(qū)域稱(chēng)之為回流區(qū)。

  D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)(回流區(qū)末端-出板)，使焊點(diǎn)冷卻凝固形成元器件和焊盤(pán)之間的焊點(diǎn)。這個(gè)區(qū)域稱(chēng)之為冷卻區(qū)。

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