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鋁基板pcb制作規(guī)范及設(shè)計(jì)規(guī)則
一、鋁基板的技術(shù)要求
到目前為止,尚未見國際上有鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn)。我國由704廠負(fù)責(zé)起草了電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》。
主要技術(shù)指標(biāo)要求有:尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面,包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。
鋁基覆銅板的專用檢測方法:
1、介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法,為變Q值串聯(lián)諧振法,將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路,測量串聯(lián)回路的Q值的原理;
2、熱阻測量方法,以不同測溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來計(jì)算。熱阻越小說明導(dǎo)熱效果越好。
二、鋁基板的線路制作
1、機(jī)械加工:允許在鋁材上面直接鉆孔,但鉆后孔內(nèi)孔邊不允許有任何毛刺,這會影響耐壓。銑外形是十分困難的。而沖外形,需要使用高級模具,模具制作很有技巧,作為鋁基板的難點(diǎn)之一。外形沖后,邊緣要求非常整齊,無任何毛刺,不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模,孔從線路沖,外形從鋁面沖,線路板沖制時受力是上剪下拉,等等都是技巧。沖外形后,板子翹曲度應(yīng)小于0.5%。
2、前后各貼上保護(hù)膜……小技巧很多,八仙過海,各顯神通。
3、過高壓:通信電源鋁基板要求100%高壓,有的客戶要求直流電,有的要求交流電,電壓要求1500V、1600V,時間為5秒、10秒,100%印制板作。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點(diǎn)絕緣層都會導(dǎo)致耐高壓起火、漏電、擊穿。耐壓板子分層、起泡,均拒收。
三、鋁基板的制作規(guī)范
1、鋁基板往往應(yīng)用于功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償,否則,蝕刻后線寬就會超差。
2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護(hù)膜給予保護(hù),否則,一些化學(xué)藥品會浸蝕鋁基面,導(dǎo)致外觀受損。且保護(hù)膜極易被碰傷,造成缺口,這就要求整個PCB加工過程必須插架。
3、玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小,而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過程中生產(chǎn)玻纖板銑刀轉(zhuǎn)速快,而生產(chǎn)鋁基板至少慢了三分之二。
4、電腦銑邊玻纖板只是使用機(jī)器本身的散熱系統(tǒng)散熱就可以了,但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱。
四、鋁基板的設(shè)計(jì)規(guī)范
鋁基板在設(shè)計(jì)過程中除了參照正常的玻纖PCB設(shè)計(jì)規(guī)范外,應(yīng)考慮鋁基板的特性,增加以下考慮:
1、孔的處理:如使用到過孔設(shè)計(jì)的雙面鋁基板,應(yīng)考慮最小孔應(yīng)大于等于0.5MM,太小的孔意味著廠家在處理孔金屬化的難度增加,除了成本的考慮對穩(wěn)定性也有重要的影響。
2、熱阻的計(jì)算:對導(dǎo)熱的計(jì)算要準(zhǔn)確,以便選擇對應(yīng)的材料。
3、耐壓值:對戶外產(chǎn)品等對耐壓有特殊要求的,要選擇高耐壓的材料。 |