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無鉛波峰焊與Pb污染控制

  一般情況下,有鉛波峰焊是可以使用無鉛元件和無鉛印制板的,因?yàn)闊o鉛元件引腳層和無鉛印制板焊盤表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無鉛元件時(shí)主要需要考忠無鉛鏡層對焊料的污染問題。另外,與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛T工藝中的應(yīng)用。

  無鉛生產(chǎn)線很重要的一個(gè)問題是預(yù)防和控制Pb污染,因?yàn)镽OHS要求限制的Pb含量是非常

  嚴(yán)格的。一且超過0.1%質(zhì)量百分比,就不符合ROHS。另外,無鉛波峰焊使用有鉛元件和有鉛PCB會(huì)發(fā)生焊縫起翹現(xiàn)象( Lift-off),嚴(yán)重時(shí)還會(huì)將焊盤帶起。因此,無鉛波峰焊不能使用有鉛元件和鍍Sn-37Pb的印制板,要嚴(yán)格控制Pb污染。一般要求無鉛焊料中的Pb含量限制在0.08%以下,焊點(diǎn)中的Pb含量限制在0.19%以下。因此,每月對錫鍋中Pb的含量需要進(jìn)行監(jiān)測,Pb含量超過0.08%,必須換新的無鉛焊錫。

  對于波峰焊,無鉛與有鉛的焊接設(shè)備是不兼容的。無鉛波峰焊機(jī)只能用于無鉛波峰焊工藝。

  建立無鉛波峰焊T生產(chǎn)線特別要控制Pb污染。

  為什么貼片加工中要預(yù)防和控制Pb污染呢?首先在整個(gè)PCBA生產(chǎn)過程中,不僅僅有人工上料,也有離線AOI需要人工的介入品檢。對于整個(gè)ISO9001的資質(zhì)認(rèn)證中,對于員工的健康是強(qiáng)制性要求的。鉛做為一種重金屬,如果人長期的接觸會(huì)通過各種方式進(jìn)入到人體,日積月累的沉積會(huì)對人體產(chǎn)生損害。

  再者就是電子廢料的回收,也是人類社會(huì)在21世界中后期必須要重視的一個(gè)問題,電子廢料因?yàn)楦缓喾N重金屬如果處理不當(dāng)會(huì)產(chǎn)生很多的廢料。除了沉金板、鍍金板的貴金屬回收,其余的基材包括焊膏、助焊劑的回收和廢料處理,一直是困擾可持續(xù)發(fā)展的重大因素。

  從源頭徹底的阻斷污染是解決這類問題的最好方法,不使用有鉛等有害重金屬是最有效的一個(gè)解決環(huán)境污染的辦法。

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