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T首件檢測(cè)機(jī)制T貼片行業(yè)發(fā)展至今,大多數(shù)企業(yè)都已形成相對(duì)固定的運(yùn)行和生產(chǎn)模式,比如近來(lái)興起的小批量快速打樣,許多廠商就銳意跟進(jìn),期望能充分把握到這一市場(chǎng)新趨勢(shì)。 生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,有一種機(jī)制可以說(shuō)是絕對(duì)通用的,它不但能夠提前發(fā)現(xiàn)錯(cuò)件,預(yù)防工藝的疏漏,還能很好地改善加工的品質(zhì),這種機(jī)制就是首件檢測(cè)。 首件檢測(cè),顧名思義,正式的批量生產(chǎn)前先按照統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)試制一片樣品,再對(duì)這片樣板進(jìn)行全面細(xì)致的檢測(cè),當(dāng)全部檢測(cè)的反饋都達(dá)標(biāo),才開(kāi)展批量生產(chǎn)。首檢通常在換班、換批次、換材料和換工藝的時(shí)候被執(zhí)行,是STM貼片加工的重要環(huán)節(jié)。 更具體地說(shuō),首件檢測(cè)應(yīng)該保障待貼片元件的位置、被印刷錫膏的狀態(tài)和回流爐的溫度是正確的,防止成品出現(xiàn)批量的殘次和不良。盡早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,追根溯源,將看錯(cuò)圖紙、配料錯(cuò)誤、工裝夾具破損、測(cè)量部件精度下降等高頻問(wèn)題可能造成的不必要損失盡量避免。 以下是首件的一些常用方法介紹,根據(jù)不同的生產(chǎn)需求,實(shí)際生產(chǎn)往往會(huì)有不同的選擇,雖然使用的方法不同,但最終的效果卻是相近的。 1. 首件檢測(cè)系統(tǒng)首檢系統(tǒng)是一套集成檢測(cè)設(shè)備和數(shù)據(jù)平臺(tái)的品質(zhì)管理系統(tǒng),只需要輸入產(chǎn)品BOM表,系統(tǒng)中的檢測(cè)單元便會(huì)對(duì)首件樣板開(kāi)展自動(dòng)檢測(cè),與BOM中的數(shù)據(jù)核對(duì)。此類系統(tǒng)自動(dòng)化的工作方式,能夠減少人為的失誤,提高效率,節(jié)約人力成本,但資產(chǎn)和技術(shù)的投入較大。 2. LCR 量測(cè)這種方法適合一些簡(jiǎn)單的電路板,電路板上的元器件減少,沒(méi)有繼承電路,只有一些被元器件的電路板,在打件結(jié)束之后不需要回爐,直接使用LCR對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行量測(cè),與BOM上的元器件額定值對(duì)比,沒(méi)有異常時(shí)既可以開(kāi)始正式生產(chǎn)。這種方法因其成本低廉(只要有一臺(tái)LCR就可以操作),所以被很多的T廠廣泛采用。 3.AOI這個(gè)方法在T行業(yè)中非常的常見(jiàn),適用于所有的電路板生產(chǎn),主要是通過(guò)元器件的外形特性來(lái)確定元器件的焊接問(wèn)題,也可以通過(guò)對(duì)元器件的顏色,IC上絲印的檢查來(lái)判定電路板上的元器件是否存在錯(cuò)件問(wèn)題;旧厦恳粭lT生產(chǎn)線上都會(huì)標(biāo)配一到兩臺(tái)AOI設(shè)備。 4.飛針這種方法通常在一些小批量生產(chǎn)時(shí)使用,其特點(diǎn)是方便,程序可變性強(qiáng),通用性好,基本上可以全部型號(hào)的電路板。但是效率比較低,每一片板子的時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)。該需要在產(chǎn)品經(jīng)過(guò)回焊爐之后進(jìn)行,主要通過(guò)測(cè)量?jī)蓚(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小,來(lái)確定電路板中的元器件是否存在短路,空焊,錯(cuò)件問(wèn)題。 5.飛針這種方法通常在一些小批量生產(chǎn)時(shí)使用,其特點(diǎn)是方便,程序可變性強(qiáng),通用性好,基本上可以全部型號(hào)的電路板。但是效率比較低,每一片板子的時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)。該需要在產(chǎn)品經(jīng)過(guò)回焊爐之后進(jìn)行,主要通過(guò)測(cè)量?jī)蓚(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小,來(lái)確定電路板中的元器件是否存在短路,空焊,錯(cuò)件問(wèn)題。 6.功能這個(gè)方式通常是用在一些比較復(fù)雜的電路板上,需要的電路板必須在焊接完成之后,通過(guò)一些特定的治具,模擬出電路板的正式使用場(chǎng)景,將電路板放在這個(gè)模擬的場(chǎng)景中,接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用。這種方法可以很精確的判定電路板是否是正常的。但是同樣存在效率不高,成本高昂的問(wèn)題。 7. X-RAY檢查對(duì)于一些安裝有BGA 封裝元器件的電路板,對(duì)其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查,X射線具有很強(qiáng)的穿透性,是最早用于各種檢查場(chǎng)合的一種儀器,X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度,形狀及焊接品質(zhì),焊錫密度。這些具體的指標(biāo)可以充分的反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),包括開(kāi)路,短路,孔洞,內(nèi)部氣泡以及錫量不足,并可以做定量分析。
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