波峰焊的虛焊與假焊通常是指焊件表面沒(méi)有充分上錫，焊件之間沒(méi)有被錫固定住，主要是由于焊件表面沒(méi)有清除干凈或焊劑用得太少所引起的。假焊是指表面上看焊住了，但實(shí)際上并沒(méi)有焊上，有時(shí)用手一拔引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。波峰焊廠家廣晟德來(lái)講一下虛焊和假焊的成因及防止措施。

  波峰焊虛焊

  虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。 成因： （1） 元件焊端、引腳、印制板焊盤(pán)氧化或污染，或印制板受潮； （2） 片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象； （3） PCB 設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊； （4） PCB 翹曲使其與波峰接觸不良； （5） 傳送帶兩側(cè)不平行，使PCB 與波峰接觸不平行； （6） 波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口如果被氧化物 堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊； （7） 助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良； （8） PCB 預(yù)熱溫度太高，使助焊劑碳化失去活性，造成潤(rùn)濕不良。

  防止措施： （1） 元件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期； （2） 對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理； （3） 采用三層端頭結(jié)構(gòu)，能經(jīng)受兩次以上260℃波峰焊溫度沖擊； （4） 控制PCB翹曲度小于0.75%（IPC標(biāo)準(zhǔn)）；PCB板翹曲度小于0.8～1.0％（經(jīng)驗(yàn)）； （5） 設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。