印刷電路板行業(yè)有兩種主要的焊接形式:回流焊和波峰焊。

  回流焊：

  回流焊是印刷電路板行業(yè)中最流行的焊接方法。除非是焊接通孔元件，否則回流焊是很多廠家最常用的方法(特別適合T組裝)。

  回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點。該過程通過將溫度升高到預(yù)定水平來進(jìn)行。實施預(yù)熱是為了使印刷電路板在劇烈焊接過程中不會受到熱沖擊。

  要在印刷電路板上焊接小的單個元件，熱空氣鉛筆就足夠了。

  回流焊的優(yōu)點：

  (1)適用于貼片組裝

  (2)受到大多數(shù)制造商的信任

  (3)不需要大量的監(jiān)控

  (4)熱沖擊更小

  (5)有限焊接選項

  (6)可應(yīng)用于印刷電路板特定部分的低浪費工藝

  波峰焊：

  波峰焊利用不同的焊接方法制造印刷電路板。對于需要同時焊接大量印刷電路板的工程師來說，這是最好的方法。

  波峰焊接過程始于向需要焊接的部件施加助焊劑。焊劑去除表面氧化物，并在焊接前清潔金屬，這是高質(zhì)量工作的關(guān)鍵一步。

  接下來，像回流焊接一樣，進(jìn)行預(yù)熱以確保在劇烈焊接過程中避免熱沖擊。

  焊料的“波浪”將在印刷電路板上移動，并開始焊接各種組件——在此階段形成電連接。然后用冷卻的方法降低溫度，將焊料永久粘合在適當(dāng)?shù)奈恢谩?/p>

  波峰焊爐的內(nèi)部環(huán)境至關(guān)重要。如果溫度保持不正確，可能會出現(xiàn)成本高昂的問題。如果波峰焊爐的所有者不能有效地控制焊接過程中的條件，他們也可能面臨多重挑戰(zhàn)。例如， 如果溫度達(dá)到過高的水平，多氯聯(lián)苯可能會產(chǎn)生裂縫或與導(dǎo)電性有關(guān)的問題。如果波峰焊爐不夠熱，印刷電路板上的空腔可能會導(dǎo)致導(dǎo)電性問題和結(jié)構(gòu)缺陷。

  波峰焊的優(yōu)點：

  (1)適合THT組裝

  (2)更節(jié)省時間

  (3)減少翹曲

  (4)更實惠

  (5)可以提供高質(zhì)量的焊點

  (6)適用于通孔焊接

  (7)同時生產(chǎn)大量多氯聯(lián)苯

  回流焊與波峰焊

  波峰焊和回流焊的主要區(qū)別在于核心焊接過程。

  回流焊使用熱空氣，而波峰焊使用一波焊料來大規(guī)模生產(chǎn)印刷電路板。這意味著波峰焊爐的內(nèi)部環(huán)境更加敏感——溫度或條件的微小變化可能會導(dǎo)致多氯聯(lián)苯的災(zāi)難性損害。

  這些差異對每種方法的可負(fù)擔(dān)性和效率也有很大影響。雖然波峰焊更復(fù)雜，需要不間斷的關(guān)注，但它往往更快、更便宜。如果你沒有時間，這可能是同時焊接多個印刷電路板的唯一合理選擇。