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PCB分享:PCB板變形的原因及防御。趕緊收藏~在PCB板打樣中,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造廠家面臨的最復雜問題之一。以下是其中的一些變形原因: 1、電路板本身的重量會造成板子凹陷變形 一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進,如果板子上面有過重的零件,或是板子的尺寸過大,就會因為本身的重量而呈現(xiàn)中間凹陷現(xiàn)象,造成板彎。 2、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量 V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來,所以出現(xiàn)V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。 3、PCB板加工過程中引起的變形 PCB板加工過程的變形原因非常復雜,可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機械應力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。 覆銅板來料:覆銅板壓機尺寸大,熱盤不同區(qū)域存在溫差,會導致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細微差異,也會產(chǎn)生局部應力,在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。 壓合:PCB壓合工序是產(chǎn)生熱應力的主要流程,在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放,導致板件產(chǎn)生變形。 阻焊、字符等烘烤流程:由于阻焊油墨固化時不能互相堆疊,所以PCB板都會豎放在架子里烘板固化,板件容易在自重或者烘箱強風作用下變形。 熱風焊料整平:整個熱風焊料整平過程為驟熱驟冷過程,必然會出現(xiàn)熱應力,導致微觀應變和整體變形翹區(qū)。 存放:PCB板在半成品階段的存放一般都堅插在架子中,架子松緊調(diào)整的不合適,或者存放過程中堆疊放板等都會使板件產(chǎn)生機械變形。
除以上因素以外,影響PCB板變形的因素還有很多。但是就不一一舉例啦 電路板翹曲對印制電路板的制作影響非常大,翹曲也是電路板制作過程中的重要問題之一,會影響到整個后序工藝的正常運作。那么PCB板翹曲變形的預防措施有那些? 1.工程設計:印制板設計時注意事項:層間半固化片的排列應當對稱,否則層壓后容易翹曲;多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產(chǎn)品;外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。 2.下料前烘板:目的是去除板內(nèi)的水分,同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化,進一步消除板材中剩余的應力,這對防止板翹曲是有幫助的。 3.半固化片的經(jīng)緯向半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣,下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。否則,層壓后很容易造成成品板翹曲,即使加壓力烘板亦很難糾正。 4. 層壓后除應力 :多層板在完成熱壓冷壓后取出,剪或銑掉毛邊,然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時,以使板內(nèi)的應力逐漸釋放并使樹脂完全固化,這一步驟不可省略。 5.薄板電鍍時需要拉直:0.4~0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應制作特殊的夾輥,在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后,用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來,這樣電鍍后的板子就不會變形。 6.熱風整平后板子的冷卻:印制板熱風整平時經(jīng)焊錫槽(約250攝氏度)的高溫沖擊,取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻,在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。 7.翹曲板子的處理:凡不合格的板子都將挑出來,在150攝氏度及重壓下烘3~6小時,并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出,在作平整度檢查,這樣可挽救部分板子。
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