T貼片工藝流程分為：錫膏印刷、T貼片、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能、返修。下面廣晟德具體來分享一下。

  T貼片工藝流程

  1、錫膏印刷機(jī)印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為錫膏印刷機(jī)，位于T生產(chǎn)線的最前端。

  2、雙面貼片板時用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于T生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

  3、用貼片機(jī)對元器件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于T生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

  4、對貼片膠固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐或者是回流焊，位于T生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

  5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于T生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

  6、對回流焊接好的PCB清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

  7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線儀（ICT）、飛針儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

  8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。