中國TA將于2020年8月26日-27日在深圳會展中心1號館1A80展位舉辦華南高科技技術研討會。此研討會將與NEPCON ASIA同期舉辦。

  馮德濤

  華南區(qū)技術支持經(jīng)理

  AIM Solder

  馮德濤，AIM華南區(qū)技術支持經(jīng)理，T制造領域專家，擁有14年的T設備及工藝從業(yè)經(jīng)驗，曾在FOXCONN擔任了7年的工藝主管，在金屬遷移導致微短路解決方案有豐富的經(jīng)驗。熟練運用SPC、DOE、DFM、FEMA進行工藝優(yōu)化，并熟悉多種產(chǎn)品領域的生產(chǎn)工藝，如數(shù)碼相機、電腦打印機、手機、服務器等，對PCBA生產(chǎn)工藝有豐富的經(jīng)驗，包含T、DIP、Paste in hole、AOI、Pressfit、confor ** l coating、鋼網(wǎng)及工裝開發(fā)等方面，在三錫三劑的評估與導入方面也有多年的經(jīng)驗。

  通孔回流焊接

  通孔元件在整個PCB組裝行業(yè)中無處不在。盡管有人預測會逐漸消失，但仍然很常見。然而，隨著表面貼裝技術的發(fā)展，使用它們的頻率越來越少。替代的組裝工藝正在取代全波焊接操作，以降低材料成本、面積和能源，同時增加工藝靈活性。焊接通孔元件的另一種方法是通孔回流焊接技（PiP）或通孔印錫膏方法。通孔回流焊接技術利用錫膏印刷和T回流焊工藝來焊接通孔器件。通過消除對波峰焊或選擇性焊接工藝的需求以及相關的成本，通孔回流焊接技術可以更具成本效益。本文將詳細介紹通孔回流焊接技術工藝，包括PCB和模板設計注意事項以及焊膏選擇和回流焊指南。

  TA 華南高科技技術研討會議程

  ? 地點：深圳會展中心1號館

  展位號：1A80

  8月26日

  會議主席：董林

  優(yōu)而備智自動化設備(上海)

  客戶支援經(jīng)理

   時間 主題 演講者 10:30-11:05 余瑜MacDermidAlpha 11:05-11:40 通孔回流焊接 馮德濤AIMSolder 11:40-12:15 宋濤 12:15-13:30 午餐 _ 13:30-14:05 服務器產(chǎn)品運用SnBi Based焊料進行低溫焊接的可行性研究 陳國冠Intel 14:05-14:40 減少或消除BGA和C器件中空洞的方法 余瑜MacDermidAlpha 14:40-15:15 工藝和結果保證：數(shù)據(jù)采集和追溯性 張波ZESTRONAsia NorthZESTRON 15:15-15:50 老化和存儲條件是否會影響免洗焊膏殘留物的SIR表現(xiàn)？ 虞沈捷銦泰科技(蘇州)

  8月27日

  會議主席：梁蔭潭

  華南區(qū)域技術經(jīng)理

   時間 主題 演講者 10:30-11:05 集成電路翹曲及綜合熱膨脹系數(shù)效應與電路板熱循環(huán)失效模式之相關性 傅喜仲AkrometrixLLC. 11:05-11:40 選擇性焊接高熱質量組裝的細間距引腳零件 許教雄依工電子設備(蘇州)

  會議收費

  8月26日

  線下會議現(xiàn)場觀眾：

  人民幣285元/天(7月31日前報名付費)

  人民幣300元/天(7月31日后報名付費)

  免費午餐券

  中國TA會議出席證書

  線上看直播觀眾：

  人民幣95元/天(7月31日前報名付費)

  人民幣100元/天(7月31日后報名付費)

  8月27日

  線下會議現(xiàn)場觀眾：

  人民幣140元/半天(7月31日前報名付費)

  人民幣150元/半天(7月31日后報名付費)

  我們提供：

  電子版本研討會論文集

  免費午餐券

  中國TA會議出席證書

  線上看直播觀眾：

  人民幣45元/半天(7月31日前報名付費)

  人民幣50元/半天(7月31日后報名付費)

  我們提供：

  電子版本研討會論文集

  會議報名：

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