1.什么是波峰焊，回流焊？與此相關(guān)的生產(chǎn)應(yīng)注意什么？

  波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬桑�使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。

  波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

  回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

  波峰焊隨著人們對環(huán)境保護(hù)意識的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區(qū)后要設(shè)立一個冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響.

  2.為什么要用氮?dú)獗Ｗo(hù)

  隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距（Fine pitch）組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點：

  （1） 防止減少氧化

   （2） 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度

   （3） 減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到列好的焊接質(zhì)量

  得到列好的焊接質(zhì)量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮?dú)獾挠昧慷�增加，�?dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮?dú)獾男枨笫怯刑烊乐畡e的�，F(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進(jìn)行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮?dú)獾南�耗�?/p>

  對于中回流焊中引入氮?dú)�，必須進(jìn)行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的良率，品質(zhì)的改善，返工或維修費(fèi)的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮?dú)庖�入并沒有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益。

  在目前所使用的大多數(shù)爐子都是強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)型的，在這種爐子中控制氮?dú)獾南�耗不是容易的事。有幾種方法來減少氮?dú)獾南�耗量，減少爐子進(jìn)出口的開口面積，很重要的一點就是要用隔板，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進(jìn)出口的空間，另外一種方式是利用熱的氮?dú)鈱颖瓤諝廨p且不易混合的原理，在設(shè)計爐的時候就使得加熱腔比進(jìn)出口都高，這樣加熱腔內(nèi)形成自然氮?dú)鈱�，減少了氮?dú)獾难a(bǔ)償量并維護(hù)在要求的純度上。

  .氧含量與氮?dú)饬髁空{(diào)節(jié)關(guān)系圖

  工作流程圖

  為保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，需要嚴(yán)格控制回流焊、波峰焊設(shè)備中的氧氣含量這就需要用到范圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環(huán)境（5ppm左右）全覆蓋的氧氣傳感器來全程監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，從而完善工藝流程，提升產(chǎn)品質(zhì)量，所以工采網(wǎng)技術(shù)工程師推薦氧化鋯氧氣傳感器SO-E2-250來全程監(jiān)控爐內(nèi)氧含量。

  一、極限電流型氧化鋯氧氣傳感器SO-E2-250工作原理:

   因為在氧化鋯電解質(zhì)中電流的載體是氧離子，所以當(dāng)電壓施加到氧化鋯電解槽時，氧氣通過氧化鋯盤被抽到陽極。如果給電解槽陰極加上一個帶孔的蓋子，氧氣流向陰極的速率就會受到限制。受到這個速率的限制，隨著所施加的電壓逐漸增加，電解槽內(nèi)的電流會達(dá)到飽和。這個飽和電流被稱為極限電流，它與周邊環(huán)境中的氧氣濃度成正比。

  二、極限電流型氧化鋯氧氣傳感器SO-E2-250應(yīng)用:

   醫(yī)療：氧氣濃縮器、 恒溫箱

   實驗室：惰性氣體處理柜（手套式操作箱）、細(xì)菌培養(yǎng)箱

   食品產(chǎn)業(yè)：包裝、食品檢驗、 監(jiān)控水果成熟過程(儲存/運(yùn)輸)

   家庭/烹飪：自動化烘焙/烘烤（高溫>100℃）

   測量技術(shù)：固定式/便攜式氧氣測量儀、 在控制氧含量的情況下進(jìn)行測量、空氣調(diào)節(jié)和流通

   安全技術(shù)/監(jiān)控：防火（氮?dú)庠黾�，例如服�?wù)器機(jī)房）、溫室，酒窖、氣體貯藏，精煉廠、潛水、發(fā)酵單元

   電氣工業(yè)：惰性氣體處理器和柜、 惰性氣體焊接監(jiān)控、 在氮?dú)庠黾拥那闆r下進(jìn)行儲存（防氧化）、干燥設(shè)備、氮?dú)鉂饪s器、廢氣測量

  三、極限電流型氧化鋯氧氣傳感器SO-E2-250的優(yōu)點:

   測量范圍廣，10 ppm~96%氧氣

   高精度

   多款型號呈線性特征

   傳感器信號對溫度的依賴性小

   交叉靈敏度低

   使用壽命長

   在多數(shù)情況下只需進(jìn)行一次“單點校準(zhǔn)”