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生產(chǎn)電子產(chǎn)品必須的設(shè)備---波峰焊

  在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中,需要有一個(gè)批量上錫的過(guò)程,以提高生產(chǎn)效率,這個(gè)時(shí)候就要用到一個(gè)設(shè)備波峰焊,當(dāng)然除了一些高集成度的產(chǎn)品之外,例如手機(jī)。

  今天我們就來(lái)看一下什么是波峰焊,為什么波峰焊工藝在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)久不衰?

  現(xiàn)在的波峰焊設(shè)備基本上都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了電腦化控制,現(xiàn)在比較常見(jiàn)的大多都是雙波峰焊接。

  

  波峰焊是將錫融化,再通過(guò)泵的作用下,形成錫波浪,當(dāng)裝有電子元器件的PCb板流過(guò)波浪時(shí),實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)焊接到PCb板上。

  波峰焊機(jī)的結(jié)構(gòu)組成:

  波峰焊主要由傳輸系統(tǒng),助焊劑噴涂系統(tǒng),預(yù)熱系統(tǒng),波峰焊接系統(tǒng),控制系統(tǒng),操作臺(tái)組成。

  

  在使用過(guò)程中焊接溫度,焊接時(shí)間也就是鏈速,以及助焊劑的噴涂和選用成為至關(guān)重要的關(guān)鍵點(diǎn)。

  波峰焊溫度曲線,成為了波峰焊使用過(guò)程中最重要的技術(shù)點(diǎn)。對(duì)于無(wú)鉛產(chǎn)品,目前的焊接溫度基本上都在250~260度之間,焊接時(shí)間在10秒左右。

  

  助焊劑涂覆系統(tǒng)的目的,就是要實(shí)現(xiàn)將助焊劑自動(dòng)而高效地均勻涂覆到PCB的被焊面上去。一般采用的噴霧涂覆方式為直接噴霧涂覆系統(tǒng),其由助焊劑存儲(chǔ)罐、噴霧頭、氣流調(diào)節(jié)器組成。

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