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T貼片工廠通常使用哪些生產(chǎn)設(shè)備呢?

  T貼片生產(chǎn)設(shè)備主要包括錫膏印刷機、貼片機、回流焊爐、透視檢測設(shè)備等。T貼片工廠應(yīng)在對T貼片生產(chǎn)工藝了解的基礎(chǔ)上,合理選擇相應(yīng)生產(chǎn)設(shè)備,才能將產(chǎn)能達到最大且不產(chǎn)生浪費。

  1、根據(jù)所設(shè)計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,用針筒或自動點膠設(shè)備進行錫膏涂敷;當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。

  2、用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做準備,也稱絲印。所用設(shè)備為錫膏印刷機、絲網(wǎng)印刷機等。

  3、貼裝,指將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(自動、半自動或手工),真空吸筆或鑷子等。

  4、將焊膏熔化,使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起,俗稱回流焊接。所用設(shè)備為回流焊爐(全自動紅外/熱風回流焊爐)。

   5、將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去,俗稱清洗。所用設(shè)備推薦日聯(lián)科技氣動鋼網(wǎng)清洗機。

  6、對貼裝好的PCB進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗。所用設(shè)備推薦日聯(lián)科技X射線檢測設(shè)備,實時成像,根據(jù)需求可選擇在線式或者離線式。

  7、對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返修,所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。

  T貼片加工工藝流程既簡單又復(fù)雜,一般采用T之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%。加工后貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,可靠性高、抗振能力強。越來越先進的T貼片加工技術(shù)成就了電子行業(yè)的繁榮。

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