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日東回流焊操作手冊(cè)日東回流焊經(jīng)過(guò)多年不斷地改進(jìn)和發(fā)展,現(xiàn)已推出國(guó)內(nèi)技術(shù)的系列化產(chǎn)品?蔀槟峁㏒ER、ETR系列和UXT系列等當(dāng)前的電子焊接設(shè)備,分別適用于用戶低投資、高產(chǎn)量及綠色生產(chǎn)等不同的要求,能完美地焊接BGA、多晶片、倒裝片等表面封裝元器件。 日東回流焊系列產(chǎn)品,加熱采用具有日東專利技術(shù)的增壓式強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),具有世界一流的均溫性和加熱效率。所有溫區(qū)均為上下加熱,獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立控溫,具有快速高效的熱補(bǔ)償性能。 可選配的氮?dú)庀到y(tǒng)裝置及超低耗氮設(shè)計(jì),方便用戶從使用空氣到使用氮?dú)獾纳?jí)轉(zhuǎn)換要求。整機(jī)采用WINDOWS“視窗”操作界面和智能軟件控制,具有完善的在線溫度曲線與分析及S ** rtPara虛擬仿真、24小時(shí)制程監(jiān)控功能,根據(jù)用戶的需要選用,安全可靠,操作簡(jiǎn)易。 本操作手冊(cè)主要對(duì)回流爐的性能特點(diǎn)進(jìn)行概述,以及提供有關(guān)回流爐的操作、安全預(yù)防常識(shí)、故障排除及維護(hù)保養(yǎng)等方面的信息。在您使用回流爐之前請(qǐng)務(wù)必詳細(xì)閱讀本用戶手冊(cè)。 如您在使用回流爐時(shí)遇到的故障自己無(wú)法排除而本手冊(cè)中又沒(méi)有描述時(shí),售后服務(wù)部聯(lián)系,我們將及時(shí)為您提供技術(shù)服務(wù)。
術(shù)語(yǔ)、概念注解: 1、T:Su ** ce Mount Technology/表面組裝技術(shù)。 2、A:Su ** ce MountAssembly/表面組裝組件。 3、SV:Setting Value/(回流爐運(yùn)行參數(shù))設(shè)定值。 4、PV:Practical Value/(回流爐運(yùn)行參數(shù))實(shí)際值。 5、PCB:Printed-Circuit-Board/印刷(制)電路板。 6、CBS:Center Board Support/中央支撐(系統(tǒng))。 7、4T和4B:在操作界面上用T代表上溫區(qū),用B代表下溫區(qū)。如4T表示回流爐第四溫區(qū)的上溫區(qū),4B表示第四溫區(qū)的下溫區(qū)。 8、控溫精度:是反映回流爐溫度控制性能好壞的重要指標(biāo),是恒溫靜態(tài)時(shí)(沒(méi)有過(guò)PCB板)回流爐實(shí)測(cè)溫度與設(shè)定溫度的平均差值。 9、溫度均勻性:即通常所說(shuō)的PCB橫向溫度偏差,它是指爐膛內(nèi)任一與PCB板傳送方向相垂直的截面上工作部位處溫度的差異,一般用可焊PCB裸板進(jìn)行,以A、B、C三點(diǎn)焊接峰值的差值來(lái)表示。該指標(biāo)是表征回流爐設(shè)備性能優(yōu)劣的重要指標(biāo)。點(diǎn)選擇不同的位置,所測(cè)量出來(lái)的結(jié)果也有所不同。對(duì)回流爐設(shè)備溫度均勻性,一般點(diǎn)的布置如下圖A、B、C三點(diǎn)所示:
10、溫度曲線:怎么控制回流焊設(shè)備溫度?即回流爐設(shè)備的焊接溫度曲線,是指A上點(diǎn)處溫度隨時(shí)間變化的曲線。具體的溫度曲線一般隨所用方法、點(diǎn)的位置、點(diǎn)熱電偶絲的粘貼以及A的加載情況的不同而有所不同。具體方法見(jiàn)5.4節(jié)溫度曲線。 |