無鉛波峰焊接溫度分為預(yù)熱溫度和錫爐焊接溫度，無鉛波峰焊接的溫度通常比有鉛波峰焊接的溫度高些，這是由無鉛錫條本身的特性來決定的。廣晟德波峰焊這里大家從無鉛波峰焊的預(yù)熱和焊接溫度方面，來為大家分享一下無鉛波峰焊溫度多少才合適。

  無鉛波峰焊預(yù)熱一般講PCB受熱般120-150度在保證溫度能達(dá)到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內(nèi)）情況下，此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。

  當(dāng)PCB板從低溫升入高溫時，如果升溫過快，有可能使PCB板面變形彎曲，預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫，可緩減PCB板因快速升溫產(chǎn)生應(yīng)力所導(dǎo)致的PCB板變形，可有效避免焊接不良的產(chǎn)生。

  線路板的受熱溫度要在180度以下、無鉛波峰焊錫爐溫度一般在260度左右就可以太低的錫溫將導(dǎo)致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重，流動性變差，嚴(yán)重的將損傷元器件或PCB表面的銅箔。

  由于各處的設(shè)定溫度與PCB板面實測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛波峰焊接的溫度設(shè)定在245℃左右，無鉛波峰焊接的溫度大約設(shè)定在250-260℃間。在此溫度下PCB焊點(diǎn)釬接時都可以達(dá)到上述的潤濕條件。做無鉛波峰焊接時必須要經(jīng)常定時的對波峰焊錫爐進(jìn)行用溫度計進(jìn)行。參考：無鉛波峰焊溫度是多少-