本章廣晟德回流焊為大詳細(xì)的講解回流焊接后元件的立碑是怎么形成的及如何避免立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生。在回流焊接中，片式元件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱為立碑，又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象，如圖所示： ** t元件立碑?

   ** t回流焊立碑

  同樣種焊接缺陷，出現(xiàn)這么多的名稱，可見這種缺陷經(jīng)常發(fā)生并受到人們重視。立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡，因而元件兩端的力矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情形均會(huì)導(dǎo)致元件兩邊的潤濕力不平衡。

  1．焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理

  如果元件的兩邊焊盤與地相連接或有側(cè)焊盤面積過大，則會(huì)因熱熔量不均勻而引起潤濕力不平衡。PCB表面各處的溫度差過大以致元件焊盤吸熱不均勻以及大型器件QFP，BGA和散熱器周圍小型片式元件出現(xiàn)溫度不均勻，均會(huì)導(dǎo)致潤濕力不平衡；解決辦法是改善焊盤設(shè)計(jì)與布局。

  2．錫膏與錫膏印刷

  錫膏的活性不高或元件的可焊性差，錫膏熔化后，表面張力不樣，同樣會(huì)引起焊盤潤濕力不均勻。兩焊盤的錫膏印刷量不均勻，多的邊會(huì)因錫膏吸熱量增多，熔化時(shí)間滯后，也會(huì)導(dǎo)致時(shí)間滯后，也會(huì)導(dǎo)致潤濕力不均勻。解決辦法是選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。

  3．貼片

  Z軸方向受力不均勻，會(huì)導(dǎo)致元件浸入到錫膏中的深淺不，熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的潤濕力不均勻。元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。解決方法是調(diào)節(jié)貼片機(jī)參數(shù)。

  4．回流焊的爐溫曲線

  PCB工作曲線不正確，原因是板面上溫差過大，如爐體過短和溫區(qū)太少所致。解決辦法是根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)溫度曲線。良好的工作曲線應(yīng)該是：錫膏充分熔化；對PCB／元器件熱應(yīng)力��；各種焊接缺陷低或。

  通常少應(yīng)測量三個(gè)點(diǎn)：

  A）焊點(diǎn)溫度205～220℃；

  B）PCB表面溫度大＜ 240℃；

  C）元件表面溫度＜230℃。

  5．回流焊爐中的氧濃度

  采用N2保護(hù)回流焊，會(huì)增加焊料的潤濕力，但越來越多的報(bào)導(dǎo)說明，在氧含量過低的情況下發(fā)生立碑的現(xiàn)象反而增多。通常認(rèn)為氧含量控制在100 x 10-6左右為適宜。