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T 行業(yè)常用術語以下是小編整理的一些T行業(yè)內(nèi)常用術語 貼裝部分 1、表面貼裝組件（A）（su ** ce mount assemblys）。 用于貼裝的器件和材料，大致可以分成單面混裝，雙面混裝，全表面混裝。 2、回流焊（reflow soldering） 用于對安裝好的組件進行加熱的設備，可以讓錫膏融化，將元件與PCB牢固焊接在一起 3、波峰焊（wave soldering） 一種用于對DIP零件進行焊接的設備，這個通常會用于混裝的PCBA生產(chǎn) 4、焊膏 （ solder paste ） T生產(chǎn)過程中用于焊接的原料，通過加熱使焊膏中的錫融化，把元件和PCB牢固焊接在一起 7、固化 （curing ） 錫膏融化，使元器件與PCB焊接在一起的過程 8、貼片膠 或稱紅膠（adhesives）（A） 通常涂抹在元器件的下邊，或周圍，起到固定元器件的作用，一些容易開裂的元器件通常會使用貼片膠加固。(例如BGA,CNT) 9、點膠 ( dispensing ) 涂抹貼片膠的過程 10、點膠機 ( dispenser ) 涂抹貼片膠所使用的設備 11、貼裝（ pick and place ） 將T電子元器件貼裝到PCB板上的過程 12、貼片機 （ placement equipment ） 將T電子元器件貼裝到PCB板上所使用的設備 13、高速貼片機 ( high placement equipment ) 貼裝速度達到50000-80000點/小時的貼片機 14、多功能貼片機 ( multi-function placement equipment ) 可以貼裝多種尺寸電子元器件的貼片機，亦膠泛用機，貼裝速度在4000-5000點/小時 15、熱風回流焊 ( hot air reflow soldering ) 回焊爐的一種，利用氣流吹過加熱絲產(chǎn)生的熱量給PCB加熱的一種回焊爐 16、貼片檢驗 ( placement inspection ) 表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質(zhì)量檢驗 17、鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing ) 在電子元器件安裝之前，在電路板表面印刷錫膏的過程 18、印刷機 ( printer) 在電路板表面印刷錫膏時所使用的設備 19、爐后檢驗 ( inspection after soldering ) 安裝好元器件的PCB板在流過回焊爐之后，對焊接狀態(tài)的檢查 20、爐前檢驗 (inspection before soldering ) 安裝好電子元器件的PCB板在流入回焊爐之前，對元器件貼裝效果的檢查 21、 返修 ( reworking ) 對T生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的瑕疵品，進行修復，使之符合產(chǎn)品標準的過程 22、返修工作臺 ( rework station ) 對一些特殊元器件返修時所使用的返修設備 錫膏相關 1. 貯存期（shelflife） 在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術要求并保持適當使作性能的存放時 間。 2. 放置時間（workingtime） 貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學、物理性能的最長 時間。 3. 粘度（viscosity） 貼片膠、焊膏在自然滴落時的滴延性的膠粘性質(zhì)。 4. 觸變性(thixotropicratio) 貼片膠與錫膏在施壓擠出時具有流體的特性與擠出后迅速恢復為具有固塑性 的特性。 5. 塌落（slump） 焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長等原因而引 起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。 6. 擴散（spread） 貼片膠在點膠后在室溫條件下展開的距離。 7. 粘附性（tack） 焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時間變化其粘附力所發(fā)生 的變化 8. 潤濕（wetting） 熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。 9. 免清洗焊膏（no-clean solder paste） 焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB 的焊膏 10.低溫焊膏（low temperature paste） 熔化溫度比183℃低20℃以上的焊膏。 焊接效果相關 1、理想的焊點 具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，并形成完整、均勻、 連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于90 正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少 良好的焊接表面，焊點表面應完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。 好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。 2、不潤濕 焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90 3、開焊 焊接后焊盤與PCB 表面分離。 4、吊橋（ drawbridging ）立碑 元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立 5、橋接 兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。 6、虛焊 焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象 7、拉尖 焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導體或焊點相接觸 8、焊料球（solder ball） 焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小 9、孔洞 焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞 10、位置偏移(skewing ) 焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預定位置時。 11、目視檢驗法（visual inspection） 借助照明的2~5 倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA 焊點質(zhì)量 12、焊后檢驗（inspection after aoldering） PCB 完成焊接后的質(zhì)量檢驗。 13、貼片檢驗 ( placement inspection ) 表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質(zhì)量檢驗
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