貼片電阻是目前最常見的電阻器之一，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，如手機(jī)，智能家居，車載以及移動互聯(lián)網(wǎng)等等，雖然隨著機(jī)械化生產(chǎn)的推進(jìn)改革，但是貼片電阻在使用過程中還是會有很多很多的問題，如斷裂，燒毀，虛焊等等，下面我們就講解貼片電阻的虛焊原因。

  常見貼片電阻虛焊或者假焊的主要原因有如下幾種：

  1.來料檢查，即檢查PAD是否氧化，0603電阻焊端是否有氧化，或者是否是一端氧化，另外一端沒有氧化；對立碑有比較大的影響；

  2.鋼網(wǎng)0.12，1：1是可以的，檢查一下鋼網(wǎng)的張力對印刷的影響；

  3.錫膏印刷后的成模情況，是否有塌邊，少錫，錫臟等，對立碑跟橋連影響比較大；

  4.檢查一下貼片，貼片后的CHIP是否有偏移，錫膏是否被壓到綠漆上。

  5.pcb的電阻焊盤的設(shè)計，焊盤間的距離是否太窄，或者是否太寬，焊盤量變的錫膏量及焊盤量兩邊的大小，對立碑有極大的影響。

  6.爐溫曲線的設(shè)置，這點要根據(jù)助焊劑的特性還有設(shè)備的能力去調(diào)節(jié)，可以試試提高保溫區(qū)的時間跟溫度，使得保溫區(qū)跟回流區(qū)一個比較好的軟過渡；

  7.pcb進(jìn)爐子的方向。

  如果是這樣，建議更換錫膏吧。

  當(dāng)然，站立應(yīng)該是焊盤大小不一引起的。

  還有就是你可以具體說出你們制程條件嗎，如錫膏類型，溫度設(shè)定，有無氮氣,爐子類型 ，這些相關(guān)因素要統(tǒng)一參照才有理由確定在現(xiàn)有條件下有無改善空間。

  8.成是來料的問題拉，不過沾錫用烙鐵并不一定可以看出此元件是氧化了，因為如果料氧化不嚴(yán)重的話，在烙鐵的高溫下，很容易破壞那層氧化膜，建議你把元件沾點錫漿，在過回流焊，看是否上錫試下。深銷售的品牌有：華德，天二，億能，旺詮，乾坤，光頡，susumu等品牌。