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波峰焊接不良案例 ------少錫
* 在日常波峰焊生產(chǎn)中經(jīng)常碰到過(guò)爐上錫不良問(wèn)題,如碰到少錫現(xiàn)象,通過(guò)調(diào)整優(yōu)化過(guò)爐參數(shù),檢查設(shè)備及PCB板周期,元件物料等等來(lái)分析改善問(wèn)題,但有些問(wèn)題是細(xì)微的,不易發(fā)現(xiàn),很難找到根因所在。 * 通常采用魚(yú)骨圖的分析方法來(lái)尋找根因,這時(shí)就要做相應(yīng)試驗(yàn)數(shù)據(jù)來(lái)驗(yàn)證分析問(wèn)題是否正確,有條件的還需第三方協(xié)助支援,如供應(yīng)商。 * 案例:繼電器封裝標(biāo)準(zhǔn)影響引腳過(guò)波峰焊接少錫 某款產(chǎn)品型號(hào)在過(guò)波峰焊中出現(xiàn)部分繼電器引腳處少錫,但此不良焊點(diǎn)后焊執(zhí)錫無(wú)異常,不良約19%。 * 一、焊接不良品原因:* 不良發(fā)生位置在繼電器引腳焊盤(pán)處,繼電器引腳焊盤(pán)易少錫空洞。如圖
* 二、焊接不良品已拆下作分析1: 波峰焊接不良案例少錫(1)
* 二、對(duì)繼電器不良品引腳焊錫進(jìn)行鏡驗(yàn)分析2:
* 二、對(duì)未使用繼電器焊接品引腳進(jìn)行鏡驗(yàn)分析3:
* 二、不良品鏡驗(yàn)分析4:
* 二、不良品引腳灌膠分析5:
* 二、焊接不良品原因分析6:
* 二、間接的焊接夾具影響分析7:
* 三、改善措施:* 1.物料供應(yīng)商調(diào)整控制標(biāo)準(zhǔn);* 2.調(diào)整繼電器引腳膠高度,把控制標(biāo)準(zhǔn)從高出外殼定位苞0.4mm以內(nèi)調(diào)整為高出外殼定位苞0.2mm以內(nèi)
* 總結(jié):* 非常感謝生產(chǎn)部,品質(zhì)部,工程部相關(guān)同事配合支持,以及供應(yīng)商協(xié)助配合改善,此焊接不良現(xiàn)象得到徹底改善。 |