回流焊接時(shí)，大多數(shù)電路板容易彎曲和翹曲。如果嚴(yán)重的話，甚至可能導(dǎo)致零件空焊，墓碑等。我們?nèi)绾畏乐筆CB板在回流焊中彎曲和翹曲？讓金福德為您找到答案。

  PCB電路板變形的危害

  在自動(dòng)表面安裝線上，如果PCB板不平整，將導(dǎo)致定位不正確，無(wú)法將組件插入或放置在板上的孔和表面安裝墊上，甚至?xí)�損壞自動(dòng)插入機(jī)。焊接后，安裝的組件彎曲，并且組件的支腳很難切平整齊。該板無(wú)法安裝在機(jī)箱或機(jī)器的插槽中，因此組裝工廠碰到該板也很麻煩。當(dāng)前的表面貼裝技術(shù)正朝著高精度，高速和智能化的方向發(fā)展，這對(duì)各種組件所用的PCB板提出了更高的平面度要求。

  PCB變形原因分析

  1.電路板上銅平面的不平坦區(qū)域會(huì)加劇電路板的彎曲和翹曲。

  通常，大面積的銅箔被設(shè)計(jì)用于在電路板上接地。有時(shí)，Vcc層還設(shè)計(jì)有大面積的銅箔。當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻分布在同一塊電路板上時(shí)，將引起吸熱和散熱速度不均勻的問題。當(dāng)然，PCB板也會(huì)擴(kuò)展和收縮。如果不能同時(shí)引起膨脹和收縮，則會(huì)引起不同的應(yīng)力和變形。Tg值的上限，板將開始軟化，引起永久變形。

  2.PCB 板本身的重量也可能導(dǎo)致板下垂并變形。

  回流爐使用鏈條驅(qū)動(dòng)回流爐中的電路板。即，將板的兩側(cè)用作支撐整個(gè)板的支點(diǎn)。如果板子有超重的零件，或者板子的尺寸太大，由于板子本身的數(shù)量，會(huì)出現(xiàn)中間凹陷的現(xiàn)象，導(dǎo)致板子彎曲。

  解

  1.降低溫度對(duì)PCB板應(yīng)力的影響。

  因?yàn)闇囟仁前鍛?yīng)力的主要來(lái)源，所以只要降低回流焊接的溫度或在回流爐中升高和冷卻板的溫度，就可以大大減少板彎曲和板翹曲的發(fā)生。但是，可能會(huì)發(fā)生其他副作用，例如焊料短路。

  2.使用高Tg板。

  Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃變?yōu)橄鹉z的溫度。Tg值越低，進(jìn)入回流爐后板開始軟化的速度就越快，變成軟橡膠所需的時(shí)間也就越長(zhǎng)。當(dāng)然，板的變形也將變得更加嚴(yán)重。使用更高Tg的板可以增加其承受應(yīng)力和變形的能力，但是材料的價(jià)格相對(duì)較高。

  3.增加PCB板的厚度

  為了使許多電子產(chǎn)品的厚度越來(lái)越薄，電路板的厚度保持在1.0mm，0.8mm甚至0.6mm。建議在不輕的情況下使用厚度為1.6mm的電路板，這樣可以大大降低電路板彎曲和變形的風(fēng)險(xiǎn)。

  4，減少電路板的尺寸和拼圖的數(shù)量

  由于大多數(shù)回流焊爐都使用鏈條將PCB板向前驅(qū)動(dòng)，因此較大尺寸的電路板由于自身重量會(huì)在回流焊爐中下垂，因此請(qǐng)嘗試將電路板的長(zhǎng)邊作為板邊緣放在因此，由于能夠減小回流爐的鏈條，因此能夠減少由電路基板自身的重量引起的凹陷變形，并且能夠減少難題的發(fā)生。低凹陷變形。

  5.使用烤箱托盤固定裝置

  如果上述方法難以實(shí)現(xiàn)，則應(yīng)使用回流載體（模板）以減少變形量。回流焊托盤可以減少板的彎曲和翹曲的原因是，無(wú)論是熱膨脹還是冷收縮，都需要使用回流焊托盤。您可以固定電路板，等到電路板的溫度低于Tg值才能啟動(dòng)再次硬化，然后可以保持原始大小。

  如果單層托盤無(wú)法減少PCB板的變形，則必須添加另一層蓋板，并用上下托盤夾住電路板。這可以大大減少通過回流爐的電路板的變形。

  6，使用路由器代替V-Cut子板

  由于V-Cut會(huì)破壞板對(duì)板拼圖的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，因此請(qǐng)不要使用V-Cut子板或減小V-Cut的深度。

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