回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到D的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。回流焊工藝是 ** t生產(chǎn)工藝中比較重要的生產(chǎn)工藝，下面廣晟德回流焊分享一下回流焊工藝控制技巧要求。

   ** t生產(chǎn)線

  一、回流焊工藝的設置和調(diào)制技巧

  回流焊溫度曲線

  1.有較高恒溫溫度容忍性的錫膏;

  2.了解PCBA上的質(zhì)量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接難點,例如錫膏印刷大于焊盤的部分,間距特小的部分等等;

  3.找出PCBA上最熱和最冷的點,并在點上焊接測溫熱耦;

  4.恒溫溫度設置盡量接近最高點;

  5.峰值溫度設置盡量接近最低點;

  6.采用上冷下熱的設置;

  7.考慮較緩慢的冷卻。

  二、回流焊焊接工藝管制技巧

  雙面回流焊工藝流程

  上面談的7個步驟是工藝的設置和調(diào)制。當對其效果滿意后,便可以進入批量生產(chǎn)。此時,工藝管制就十分重要了。一旦焊接參數(shù)(溫度、時間、風量、風速、負載因子、排風等)決定了之后,確保這些參數(shù)有一定的穩(wěn)定性是工藝監(jiān)控的目標。首先在設計(DFM )上必須注意:

  1.錫膏量不能夠太多,適量的錫膏會在熔化時被引腳的夾角‘留’住,太多的錫膏容易助長引腳直立面往上‘拉’錫,而造成少錫問題;

  2.焊盤內(nèi)側(cè)可以稍長,兩側(cè)稍窄,外側(cè)稍短。避免造成吸錫問題;

  3.所有焊盤引腳必須加入‘熱阻’設計,避免造成‘冷’焊盤;

  4.器件周邊避免有高的器件以及距離太近;

  5.錫膏印刷鋼網(wǎng)開口偏內(nèi);

  6.Ni/Au焊盤鍍層為優(yōu)選。

  三、回流焊接工藝對回流焊設備的要求

  八溫區(qū)回流焊機

  好的回流爐子是確保良好工藝的重要部分，可從以下特性進行評估。

  1.加熱效率;

  2.熱量穩(wěn)定性(包括溫度和風速、風量)和熱容量;

  3.回溫速度;

  4.氣流滲透能及氣流覆蓋面和均勻性;

  5.溫區(qū)的數(shù)目和加熱區(qū)的長度;

  6.冷卻的可調(diào)控性和對排風的要求。