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線路板回流焊接點(diǎn)形成過程熟悉T工藝的都知道，回流焊點(diǎn)是由錫膏經(jīng)過T回流焊爐融化后再冷卻凝固形成的。回流焊點(diǎn)形成的過程也是要經(jīng)過回流焊四個溫區(qū)的變化過程。廣晟德回流焊分享下回流焊接點(diǎn)形成過程詳解。 ** t線路板 1、表面清潔 隨著回流焊爐溫度上升，焊錫膏中溶劑逐漸揮發(fā)完全，助焊劑開始呈現(xiàn)活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盤和元件焊接端子上的氧化膜和污物。 2、錫膏活化潤濕 隨著溫度繼續(xù)上升，錫膏內(nèi)助焊劑的活化作用提升，助焊劑沿著焊盤表面和元件焊接端子擴(kuò)散，潤濕焊接界面。 回流焊溫度曲線 3、錫膏熔化 隨著回流焊溫度上升到錫膏熔點(diǎn)，金屬分子具備一定的動能，熔融的液態(tài)焊料在金屬表面漫流鋪展。 4、形成結(jié)合層 熔融的液態(tài)焊料在短時間內(nèi)完成潤濕、擴(kuò)散、溶解，通過毛細(xì)作用和冶金結(jié)合，形成結(jié)合層，即IMC（金屬間化合物）。 回流焊生產(chǎn)線 5、冷卻凝固 隨著回流焊溫度下降到焊料的固相溫度以下，焊料冷卻凝固后形成具有一定機(jī)械強(qiáng)度的回流焊點(diǎn)。整個回流焊接過程完成。 |
