通孔回流焊有時(shí)也稱作分類元件回流焊，它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為PCB混裝技術(shù)中的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)。一個(gè)最大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)使用通孔插件來得到較好的機(jī)械聯(lián)接強(qiáng)度。廣晟德回流焊下面與大家分享通孔回流焊工藝原理與特點(diǎn)。

  對于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸，同時(shí)，就算引腳和焊盤都能接觸上，它所提供的機(jī)械強(qiáng)度也往往是不夠大的，很容易在產(chǎn)品的使用中脫開而成為故障點(diǎn)。

  盡管通孔回流焊可發(fā)取得好，但是在實(shí)際應(yīng)用中仍有幾個(gè)缺點(diǎn)，錫膏量大，這樣會(huì)增加因助焊劑的揮了冷卻而產(chǎn)生對機(jī)器污染的程度，需要一個(gè)有效的助焊劑殘留回收裝置。

  另外一點(diǎn)是許多連接器并沒有設(shè)計(jì)成可以承受回流焊的溫度，早期基于直接紅外加熱的爐子已不能適用，這種爐子缺少有效的熱傳遞效率來處理一般表面貼裝元件與具有復(fù)雜幾何外觀的通孔連接器同在一塊PCB上的能力。

  只有大容量的具有高的熱傳遞的強(qiáng)制對流爐子，才有可能實(shí)現(xiàn)通孔回流，并且也得到實(shí)踐證明，剩下的問題就是如何保證通孔中的錫膏與元件腳有一個(gè)適當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹�線。隨著工藝與元件的改進(jìn)，通孔回流焊也會(huì)越來越多被應(yīng)用。通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)