PCBA代工代料的生產(chǎn)加工過(guò)程中由于操作或別的原因可能會(huì)出現(xiàn)一些加工上的缺陷和不良現(xiàn)象，這些缺陷都是需要PCBA工廠(chǎng)進(jìn)行解決的，熟悉并解決這些缺陷才能給客戶(hù)提供高質(zhì)量的加工服務(wù)。想要解決一個(gè)問(wèn)題首先要做的就是知道這個(gè)問(wèn)題產(chǎn)生的原因，那么這些加工不良現(xiàn)象的產(chǎn)生原因是什么呢？下面專(zhuān)業(yè)PCBA代工代料加工廠(chǎng)佩特科技給大家介紹一些常見(jiàn)的加工缺陷的產(chǎn)生原因。

  一、翹立

  1、銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；

  2、預(yù)熱升溫速率太快；

  3、T貼片機(jī)器貼裝偏移、錫膏印刷厚度不均；

  4、回焊爐內(nèi)溫度分布不均；

  5、錫膏印刷偏移；

  6、機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；

  7、機(jī)器頭部晃動(dòng)；

  8、錫膏活性過(guò)強(qiáng)；

  9、爐溫設(shè)置不當(dāng)。

  二、短路

  1、鋼網(wǎng)與PCBA板間距過(guò)大導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚短路；

  2、貼片元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路；

  3、回焊爐升溫過(guò)快導(dǎo)致；元件貼裝偏移導(dǎo)致；

  4、鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳（厚度過(guò)厚，引腳開(kāi)孔過(guò)長(zhǎng)，開(kāi)孔過(guò)大）；

  5、錫膏無(wú)法承受元件重量；鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過(guò)厚。

  三、偏移

  1、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰；

  2、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有對(duì)正；

  3、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)，定位頂針不到位；

  4、印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障；

  5、焊錫膏漏印網(wǎng)板開(kāi)孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合。

  四、缺件

  1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；

  2、吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良；

  3、貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；

  4、吸咀吹氣過(guò)大或不吹氣；

  5、頭部氣管破烈；

  6、氣閥密封圈磨損；

  7、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；

  五、空焊

  1、錫膏活性較弱；

  2、鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳；

  3、銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件；

  4、刮刀壓力太大；

  5、元件腳平整度不佳（翹腳，變形）回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；

  6、PCBA基板的銅鉑太臟或者氧化； PCB板含有水份；機(jī)器貼裝偏移。

  在加工生產(chǎn)的過(guò)程中不斷總結(jié)加工不良產(chǎn)生的原因并去解決它們，杜絕加工不良現(xiàn)象的產(chǎn)生才能給客戶(hù)帶來(lái)高質(zhì)量的PCBA代工代料服務(wù)。

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