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波峰焊焊接不良案例——針孔(1)

  

   在日常波峰焊生產(chǎn)中經(jīng)常碰到波峰焊接上錫不良。

  案例:PCB板過波峰焊接出現(xiàn)針孔

   某款產(chǎn)品型號在過波峰焊中出現(xiàn)部分插件元件處有針孔,但此不良焊點(diǎn)后焊執(zhí)錫炸錫,不良約25%。

   不同的供應(yīng)商分析的結(jié)果不一樣,最終通過對比供應(yīng)提供的PCB板過波峰焊才解決針孔問題,如以下供應(yīng)商分析:

  一、焊接不良品原因:

  不良發(fā)生位置在插件元件焊盤處,端子焊盤易出現(xiàn)針孔。如圖

  

  針孔不良樣品

   二、焊接不良品魚骨圖分析:

  PCB板供應(yīng)商分析

  人機(jī)物法環(huán)分析

  

  三、PCB板供應(yīng)商作微切片粗糙度分析

   根據(jù)PCB行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),孔壁的粗糙度≤25um,測量結(jié)果:18.45—20.00um 均在要求范圍內(nèi),所以排除孔粗糙引起的不良。

  

  粗糙度分析

  

  四、PCB板供應(yīng)商作微切片孔電鍍分析:

   要求孔銅≥0.8mil(20um),測量結(jié)果:36.02—39.75um,也在要求范圍內(nèi)

  

  五、PCB板供應(yīng)商作微切片孔壁斷裂分析:

   經(jīng)觀察不良位置孔壁完整,無斷裂現(xiàn)象,可以排除斷裂引起的不良

  

  

  六、PCB板供應(yīng)商作藥水分析:

  PCB板電鍍藥水及日常點(diǎn)檢無異常,排除藥水問題。

  

  點(diǎn)檢記錄

  

  電鍍藥水化驗記錄

  

  七、 PCB板供應(yīng)商提供改善方法:

  1、普通包裝更改為吸真空包裝送貨。

   2、PCB板拆包裝48小時內(nèi)完成插件過爐。

  3、過波峰焊爐前焗爐烘烤120℃/4H。

  4、提高過波峰焊預(yù)熱溫度及爐溫。

  八、總結(jié):

  1、通過此供應(yīng)商的分析及波峰焊過爐參數(shù)優(yōu)化調(diào)整,并沒有較明顯改善,只尋找供應(yīng)另外供應(yīng)商嘗試改善。

  2、 另一家供應(yīng)商提供的PCB板過波峰焊,此針孔問題得到改善。

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