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T貼片加工工藝流程一、雙面混裝工藝( ** t/dip): 1:來料檢測(pcb/物料) => 首件確認(rèn) => 貼片 => 回流 =>AOI全檢, 翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 出貨 先貼后插,合用于D元件多于分離元件的情況 2:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 回流焊接 =>爐后AOI 翻板 =>PCB的B面印刷 => 貼片 => 回流 =>爐后AOI 翻板 => 波峰焊(A/B面) => 清洗 => 檢測 => 出貨 A/B面貼裝,A/B面混裝。 (如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 => 檢測 => 出貨 3:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏=> 貼片 => => 回流焊接 =>爐后AOI 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 回流焊接=>爐后AOI 插件B面 => 波峰焊=> 清洗 => 檢測 => 出貨 A面貼裝、B面混裝。需要做過爐治具(dip) T貼片加工
二、雙面貼裝裝(T): 1:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(首件確認(rèn))=> 貼片 => A面回流焊接 => 爐后AOI =>翻板=> PCB的B面絲印焊膏(首件確認(rèn))=> 貼片 => 回流焊接 => 爐后AOI=>成品檢測(目檢) =>出貨 此工藝合用于在PCB兩面均T貼裝(有較大的器件和IC面,選用B面過爐)。 三、單面組裝: 來料檢測(pcb/物料) => 絲印焊膏(spi檢測)=> 貼片=>回流焊接=> 爐后AOI=> 成品檢測 => 出貨 如感興趣了解更多知識(shí)請?jiān)L問 貼片加工廠 |