回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到D的焊接工藝;下面小編分享一下回流焊工藝特點(diǎn)與基本工藝要求。

  一、回流焊工藝特點(diǎn)

  1、回流焊點(diǎn)大小可控。可以通過(guò)焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求�；亓骱竷H在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。不需要將元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。

  2、焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法，為了簡(jiǎn)化工藝流程、降低生產(chǎn)成本，通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進(jìn)行焊膏分配。

  3、回流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是對(duì)PCBA進(jìn)行加熱。布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿足定的力學(xué)要求，如BGA類封裝，元件質(zhì)量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來(lái)。

  4、回流焊元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確的位置上-自動(dòng)定位效應(yīng)�；亓骱附訒r(shí)，元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點(diǎn))上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對(duì)稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位。

  5、焊料中的成分不會(huì)混入不純物，保證焊料的組分�？稍谕�一基板上，波峰焊和回流焊可以混合使用。

  6、回流焊工藝簡(jiǎn)單，焊接質(zhì)量高，回流焊點(diǎn)形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤(rùn)濕能力與表面張力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長(zhǎng)方體。

  二、回流焊工藝基本要求

  1、要設(shè)置合理的溫度曲線，回流焊是T生產(chǎn)中關(guān)鍵工序，根據(jù)回流焊工作原理，設(shè)置合理的溫度曲線，才能保證回流焊接品質(zhì)。

  2、要按照線路板設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。

  3、回流焊接過(guò)程中，在傳送帶上放線路板要輕，嚴(yán)防傳送帶抖動(dòng)，并注意在回流焊出口接收線路板，防止后出來(lái)的線路板掉落在先出來(lái)的線路板上，碰傷D元件引腳。

  4、必須對(duì)首塊回流焊接好的線路板進(jìn)行檢查，檢查焊接是否充分、有無(wú)焊錫膏融化不充分的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還有檢查線路板表面顏色變化情況，回流焊后，允許線路板有少許但均勻的變色。根據(jù)檢查結(jié)構(gòu)調(diào)整溫度曲線，并定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。