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T回流焊接工藝及流程T回流焊接是用錫膏將待焊元器件核在印制板上，然后加熱使焊瞥中的焊料熔化而再次流動，浸潤待焊接處，冷卻后形成焊點，因而達到將元器件焊到印制板上的目的。那么 ** t回流焊的整個工藝流程是什么樣的呢？廣晟德這里分享一下。 ** t生產(chǎn)線一、模板：首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。 二、漏印：其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設(shè)備為錫膏印刷機(自動、半自動錫膏印刷機)或手動絲印臺，刮刀(不銹鋼或橡膠)，位于T生產(chǎn)線的最前端。 錫膏印刷機三、貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或?qū)Ｓ描囎樱挥赥生產(chǎn)線中絲印機的后面。 貼片機四、回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達到設(shè)計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(全自動紅外/熱風(fēng)回流焊機)，位于T生產(chǎn)線中貼片機的后面。 回流焊機五、清洗：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 六、檢測：其作用是對貼裝好的PCB進行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線儀(ICT)、飛針儀、自動光學(xué)檢測儀(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能儀等。位置根據(jù)檢測的需要，配置在生產(chǎn)線合適的地方。 七、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用廣晟德回流焊機進行設(shè)置后可無損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置�；亓骱冈砗凸に嚵鞒探榻B |
