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鋁基板特性(1)熱膨脹性 熱脹冷縮是所有物質的共同特性，不同的物質有著不同的熱膨脹系數。因為鋁基板可有效地處理散熱問題，從而能緩解印制板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題，從而提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性，特別是解決T(表面貼裝技術)熱脹冷縮問題。 (2)尺寸穩(wěn)定性 鋁基印制板的尺寸穩(wěn)定性要比絕緣材料的印制板高很多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%. (3)散熱性 總所周知，現在很多雙面板、多層板的密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設備局部發(fā)熱，從而導致電子元器件因高溫失效，而采用鋁基板就可以解決散熱這一難題。 (4)其它原因 鋁基印制板，還具有屏蔽作用;可以替代脆性陶瓷基材;也可放心使用表面安裝技術;取代了散熱器等元器件，也改善了產品耐熱和物理性能;減少了生產成本和節(jié)約了勞力。 |
