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鋁基板特性

    (1)熱膨脹性

    熱脹冷縮是所有物質的共同特性,不同的物質有著不同的熱膨脹系數。因為鋁基板可有效地處理散熱問題,從而能緩解印制板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題,從而提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性,特別是解決T(表面貼裝技術)熱脹冷縮問題。

    (2)尺寸穩(wěn)定性

    鋁基印制板的尺寸穩(wěn)定性要比絕緣材料的印制板高很多。鋁基印制板、鋁夾芯板,從30℃加熱至140~150℃,尺寸變化為2.5~3.0%.

    (3)散熱性

    總所周知,現在很多雙面板、多層板的密度高、功率大,熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體,層間絕緣,熱量散發(fā)不出去。電子設備局部發(fā)熱,從而導致電子元器件因高溫失效,而采用鋁基板就可以解決散熱這一難題。

    (4)其它原因

    鋁基印制板,還具有屏蔽作用;可以替代脆性陶瓷基材;也可放心使用表面安裝技術;取代了散熱器等元器件,也改善了產品耐熱和物理性能;減少了生產成本和節(jié)約了勞力。

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