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回流焊設(shè)備基本工藝性能要求

  回流焊設(shè)備內(nèi)部有個加熱電路,將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié);亓骱傅墓に囘^程并非只是溫度的工藝過程,要保證基本的溫度工藝特征,必須有足夠的設(shè)備性能支撐,因此,應(yīng)實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。

  T生產(chǎn)線

  回流焊工藝調(diào)整的基本過程為:確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。實施回流焊設(shè)備性能,可參考國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)(如 Esamber認(rèn)證中心等)來做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作,也有些工設(shè)立備維護(hù)組,自己配置專業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。主要從以下幾個方面進(jìn)行確認(rèn)。

  十溫區(qū)回流焊機(jī)

  1、熱風(fēng)對流量在4.5~6.5kl/cm2.min之間為最佳;偏小時容易出現(xiàn)熱補(bǔ)償、加熱效率不足的問題,偏大時則容易出現(xiàn)偏位、BGA連錫等焊接不良。可通過調(diào)整熱風(fēng)馬達(dá)的頻率進(jìn)行調(diào)整。

  2、空滿載能力。空滿載差異度不超過3℃。

  3、鏈速準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性確認(rèn)。鏈速偏差不超過1%。

  4、確認(rèn)軌道平行度,防止夾板和掉板。夾板容易導(dǎo)致板底掉件、PCB彎曲及連錫等問題;掉板危害更顯而易見。

  5、回流焊設(shè)備性能SPC管控。

  T生產(chǎn)線

  相關(guān)的檢測工具有回流焊工藝性能檢測儀、軌道平行度儀等。只有在實施檢測確;亓骱冈O(shè)備基本性能的基礎(chǔ)上進(jìn)行溫度管控,做產(chǎn)品溫度曲線的抽樣才是有意義的,否則雖然了爐溫曲線,但它只能代表當(dāng)時的情況,并不能代表所有要生產(chǎn)的產(chǎn)品的溫度曲線,因為一臺工藝性能差的爐子,它自身就不穩(wěn)定,負(fù)載能力差,熱風(fēng)對流不夠,那么在溫度工藝上也就必然不穩(wěn)定。因此,在溫度工藝調(diào)制之前,要先并確認(rèn)設(shè)備性能,實施優(yōu)化和改進(jìn),合理分配機(jī)種,進(jìn)行產(chǎn)能最佳配置。

  

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