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中科同志科技攜真空回流焊爐和散料貼片機參加上海慕尼黑2020展會北京將參加2020年在國家會展中心(上海)舉辦的上海慕尼黑2020電子展,展出由我們研發(fā)生產(chǎn)的新款真空回流焊爐和散料貼片機。 真空回流焊爐 真空回流焊爐
真空回流焊爐在真空環(huán)境下加熱,來實現(xiàn)無空洞焊點,能夠滿足研發(fā)部門對及小批量生產(chǎn)的要求;能夠達到被焊接器件焊接區(qū)域空洞范圍減小到 2%;可應(yīng)用無熔劑焊接,無空洞焊點,可使用不同氣體(N2,N2/H2 95%/5%)等各種氣氛的應(yīng)用;可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝,也可使用無助焊劑工藝;其軟件控制系統(tǒng)操作簡單,能直接控制設(shè)備及設(shè)定各種焊接工藝曲線,并根據(jù)工藝不同進行修改創(chuàng)建。 真空回流焊爐主要針對一些要求很高的焊接領(lǐng)域,譬如軍工產(chǎn)品、工業(yè)級高可靠性產(chǎn)品,就是氮氣保護或者氣相焊接也達不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求,減少焊接材料的空洞和氧化。 散料貼片機 散料貼片機 散料專用貼片機,它通過真空吸嘴可以貼裝各種元件,是目前市場上性價比很高的散料自動貼片設(shè)備。中小型企業(yè)、研發(fā)中心、軍工企業(yè)、研究院所貼片機的理想選擇。配置視覺對位系統(tǒng),滿足高精密QFP IC或BGA等芯片的貼裝,除標(biāo)準(zhǔn)的圓形基準(zhǔn)點外,沒有絲印焊錫膏的方形PCB焊盤和環(huán)形穿孔焊盤,也可作為基準(zhǔn)點來識。
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展會名稱:上海慕尼黑2020電子展 展會時間:7月3日-7月5日 展會地址:國家會展中心(上海) 展 位 號:5.1號館E333 參展設(shè)備:真空回流焊爐和散料貼片機
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