在貼片焊接方面，目前適合大批量的自動化貼片焊的生產(chǎn)線普遍使用。此類設(shè)備特點是自動化程度高，加工批量要求大，設(shè)備價格高。在小批量加工或研發(fā)過程，此類設(shè)備已無法滿足要求，小型回流焊機應(yīng)運而生。那么，小型回流焊的主要作用及特點是什么。

  小型回流焊的作用有什么

  　　小型回流焊機的作用就是用來焊接小批量并且工藝要求簡單的電子產(chǎn)品，許多的小型光電企業(yè)對小型回流焊機的需求就比較多。小型回流焊機相對于大型回流焊機來說生產(chǎn)量肯定就小得多，小型回流焊機如果運輸速度調(diào)慢點的焊接效果和大型回流焊機的焊接效果是一樣的，這樣相對生產(chǎn)量就小一些。相比大型回流焊機小型回流焊機的投入成本也就小得多，相對很便宜。

  小型回流焊有什么特點

  　　1、專利發(fā)熱線加熱技術(shù)，獨立小循環(huán)運風設(shè)計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，特別適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。

  　　2、美國heller技術(shù)特有的風道設(shè)計，進口蝸殼運風配三層均風裝置，運鳳均勻，熱交換效率高。

  　　3、預熱區(qū)、恒溫區(qū)和焊接區(qū)上下加熱，獨立循環(huán)，獨立溫控。各溫區(qū)控溫精度±1℃。

  　　4、相鄰溫區(qū)差別MAX可達100℃，不串溫，每個溫區(qū)之溫度和熱風風速獨立可調(diào)節(jié)，運輸采用變頻控制、濕度控制精度可達±10mm/min,特別適合 BGA/CSP及0201等焊接。

  　　5、適合調(diào)試各種MODEL之溫度曲線，雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設(shè)置，八線PROFILE TEST△T可低至8℃，連線曲線特別對應(yīng)日本或歐美標準之無鉛焊接制程。

  　　6、采用進口高溫馬達直聯(lián)驅(qū)動熱風加熱，熱均衡性好，低噪音，震動小0201元件不移位。

  　　7、升溫快速，從室溫至設(shè)定工作溫度約15分鐘。具有快速高效的熱補償性能，焊接區(qū)設(shè)定溫度與實際溫度之差小于5攝氏度。

  　　8、模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，維護保養(yǎng)長期方便。

  　　9、獨立的兩個微循環(huán)冷卻區(qū)，可選配強制內(nèi)循環(huán)制冷系統(tǒng)和助焊劑回收系統(tǒng)。

  　　10、智能PLC溫控系統(tǒng)，可實現(xiàn)脫機功能，系統(tǒng)可靠性非常高。