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T貼片加工中的雙波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)分析

  一、助焊劑涂敷系統(tǒng)

  助焊劑涂敷主要有涂刷,發(fā)泡及定量噴射等方式。傳統(tǒng)采用滾筒涂刷及發(fā)泡是敞開(kāi)式的,T貼片焊接的質(zhì)量會(huì)受到影響,焊劑的密度隨著時(shí)間的延長(zhǎng)增長(zhǎng),助焊劑涂敷量不易控制,因此現(xiàn)在已經(jīng)很少使用。目前大多采用定量噴射的方式,這種方式焊劑是密閉在容器內(nèi)的,不會(huì)揮發(fā),不會(huì)吸收空氣中的水分,不會(huì)被污染,因此焊劑成分能保持不變。超聲噴霧法是定量霧化后噴涂,因此噴涂量可以控制,而且比較均勻。

雙波峰焊機(jī)

  二、焊料波峰發(fā)生器

  焊料波峰的形狀對(duì)焊接質(zhì)量有很大影響。波峰的形狀是由噴嘴的外形設(shè)計(jì)決定的,國(guó)內(nèi)外大約有幾十種波形設(shè)計(jì),如弧形波、雙向半波、不對(duì)稱雙向平波、Z形波、T形波、入波、2波、空心波等。常見(jiàn)的波峰結(jié)構(gòu)有入波、T形波、92波、空心波。適合T波峰焊接的。

  三、冷卻系統(tǒng)

  冷卻系統(tǒng)有風(fēng)冷、水冷式。

  四、氮?dú)獗Wo(hù)裝置

  氮?dú)獗Wo(hù)裝置用于充氮?dú)夂附,可以減少高溫氧化,提高焊點(diǎn)浸潤(rùn)性,減少錫渣。氮?dú)夂附由弦糜诟呖煽慨a(chǎn)品和無(wú)鉛產(chǎn)品。

  五、PCB夾送、傳輸系統(tǒng)

  對(duì)PCB夾送、傳輸系統(tǒng)的主要技術(shù)要求是:傳動(dòng)平穩(wěn),無(wú)振動(dòng)和抖動(dòng)現(xiàn)象,噪聲低;機(jī)械特性好,抗腐蝕、耐高溫,不變形:傳送速度在一定范圍內(nèi)(一般為0~3m/min)連續(xù)可調(diào),速度波動(dòng)量應(yīng)小于10%:傳送角度在3°~7°范圍內(nèi)可調(diào)。PCB夾持爪化學(xué)穩(wěn)定性要好,在助焊劑和高溫下不溶蝕、不活錫、彈性好、夾持力穩(wěn)定;裝卸PCB方便,寬度調(diào)節(jié)容易。

  PCB傳送機(jī)構(gòu)的主要有爪式夾送器、機(jī)械手夾持和框架式夾送器幾種。

  爪式夾送器和機(jī)械手夾持是將PCB電路板置于夾持爪上,夾持爪直接安裝在驅(qū)動(dòng)鏈條上并在傳輸導(dǎo)軌上運(yùn)行:框架式夾送器也稱為托架式,它是將PCB固定在框架上,然后將框架安放在鏈?zhǔn)綂A送器或鋼帶式夾送器上進(jìn)行傳送。

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