一、產(chǎn)品特點(diǎn)

  1、本機(jī)采用紅外加強(qiáng)制熱風(fēng)加熱技術(shù)，配備專用設(shè)計風(fēng)輪風(fēng)速穩(wěn)定，溫度均勻適合LED 新光源、BGA 元件的中批量不間斷焊接；

  2、本機(jī)配備履帶式、五溫區(qū)加熱系統(tǒng)， 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立 PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確、均勻、熱容大、升溫快，從室溫到工作溫度≤20MIN；

  3、智能曲線加熱方式，超大容量曲線選擇，配備 8 條工藝曲線完全能滿足各類焊接工藝要求；

  4、可編程控制技術(shù)，預(yù)設(shè)曲線記憶存儲功能，可按您預(yù)設(shè)曲線自動完成整個焊接過程；

  5、采用熱電偶測溫，并加有補(bǔ)償電路，使測溫更準(zhǔn)確，讓曲線更完美；

  6、PID 智能控溫技術(shù)，讓控溫更精確，進(jìn)口大電流固態(tài)繼電器無觸點(diǎn)輸出能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成的芯片或電路板損壞，使整個焊接過程更加科學(xué)安全；

  7. 傳動系統(tǒng)采用進(jìn)口變頻馬達(dá)，PID 全閉環(huán)調(diào)速，配合 1：120 的進(jìn)口渦輪減速器，運(yùn)行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍 0－1500mm/min；

  8. 采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨運(yùn)行平穩(wěn)，速度精確可達(dá)±10mm/min；

  9. 獨(dú)立的冷卻區(qū)，保證了 PCB 板出板時的低溫所需；

  10、友好的人機(jī)操作界面，完美的液晶顯示，無需與PC機(jī)相連，整個加熱過程讓你一目了然；

  11、剛毅的外觀，輕巧的體積，從始至終體現(xiàn)科技為本。臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。

  二、技術(shù)參數(shù)

   產(chǎn)品型號 T-960/T-960e/T-960W

   加熱區(qū)數(shù)量 上3/下2

   加熱區(qū)長度 960mm

   加熱方式 紅外加強(qiáng)制熱風(fēng)

   冷卻區(qū)數(shù)量 1

   PCB最大寬度 300mm

   運(yùn)輸方向 左→右

   傳送方式 網(wǎng)傳動＋鏈傳動

   運(yùn)輸帶速度 0-1500mm/min

   電源 三相電380V（或市電220V） 50/60Hz

   額定功率 8KW

   平均功率 4.5KW

   升溫時間 15分鐘左右

   溫度控制范圍 室溫～300℃/室溫～350℃/室溫～350℃

   溫度控制方式 PID閉環(huán)控制

   溫度控制精度 ±1℃

   PCB板溫度分布偏差 ±2℃

   外形尺寸（長*寬*高） 1450×630×470/1200x630x470/1450×630×470mm

   機(jī)器重量 98KGS/88KGS/98KGS

  三、主要部件

  四、主要部件功能說明

  1、焊臺主體

  2、控制柜面板

  3、機(jī)器外部接線說明

  將機(jī)器側(cè)面螺絲卸下，取下方形蓋，按照L 、N 、PE 接線要求順次將電源線壓接在接線端子上。L1、L2、L3接火線，N接零線，PE接地

  狀態(tài)指示燈

  當(dāng)狀態(tài)指示燈顯示綠色時，表示主控板程序在運(yùn)行狀態(tài)；當(dāng)狀態(tài)指示燈顯示紅色時，表示主控板程序在設(shè)置狀態(tài)（注：若在運(yùn)行狀態(tài)時，狀態(tài)指示燈由綠色變?yōu)榧t色，則應(yīng)按F5鍵，重新進(jìn)入運(yùn)行狀態(tài)）。

  五 、操作說明

  1、開機(jī)后進(jìn)入設(shè)置界面。按F2 進(jìn)行曲線選擇，按F1 進(jìn)行點(diǎn)選擇，按F3/F4設(shè)置對應(yīng)區(qū)溫度的上移/下移，按F5進(jìn)入加熱界面；

  2、五個紅色小開關(guān) 1/2/3/4/5 分別控制下第一溫區(qū)/上第一溫區(qū)/上第二溫區(qū)/上第三溫區(qū)/下第二溫區(qū)；

  3、溫度達(dá)到平衡時，打開電機(jī)開關(guān)，并調(diào)節(jié)傳送帶速度；

  4、按F2停止加熱，并進(jìn)入設(shè)置界面；

  5、出廠時，每一條溫度曲線的用途如下：

  曲線1、2，適用于焊含鉛量比較少的焊料；如：85Sn/15Pb、70Sn/30Pb等；

  曲線3、4，適用于焊含鉛量比較多的焊料；如：63Sn/37Pb、60Sn/40Pb等；

  曲線5、6，適用于焊高熔點(diǎn)無鉛焊料；如：Sn/Ag3.5、Sn/Cu.75、Sn/Ag4.0/Cu.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7等；

  曲線7、8，適用于焊中熔點(diǎn)無鉛焊料 ；如：Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5、Sn/Bi3.0/Ag3.0等；

  曲線1、3、5、7 推薦單板焊接周期480S，曲線2、4、6、8 推薦單板焊接周期280S。

  6、特別提醒

  ①、焊接芯片時，根據(jù)芯片的尺寸和焊接工藝要求，選取合適的曲線。

  ②、本機(jī)所設(shè)曲線為虛擬曲線，它是根據(jù)PCB進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部經(jīng)過不同溫區(qū)受熱情況所虛擬出來的。

  ③、目前焊料的生產(chǎn)與使用有很多種，選用的也很不相同，有關(guān)的理論分析與分析的文章非常多。針對這些原因，推出的該款產(chǎn)品能預(yù)設(shè)八條曲線，每一條曲線有五個段，每一段的加熱時間可改動。用戶可根據(jù)焊料所需的加熱溫度和時間來重新設(shè)置加熱曲線。

  六、曲線設(shè)置依據(jù)

  1、回流焊原理與溫度曲線

  當(dāng)PCB 進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元件引腳與氧氣隔離；PCB 進(jìn)入保溫區(qū)，使 PCB和元件得到充分預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)升溫過快而損壞 PCB和元器件；當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊錫膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對 PCB的焊盤、元器件端PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，完成整個回流焊。

  溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前升溫速度控制在1℃左右，如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成 PCB變形；另一方面，焊錫膏中的溶劑揮發(fā)太快，容易濺出金屬成分，產(chǎn)生焊錫球。峰值溫度一般設(shè)定在比焊錫熔化溫度高20℃—40℃左右，回流時間為10S—60S，峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴(yán)重時會造成焊錫膏不熔；峰值過高或回流時間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量，甚至損壞元器件和 PCB。

   2、溫度曲線的設(shè)置

  根據(jù)使用焊錫膏的溫度曲線及上面提供的焊接原理進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊錫膏應(yīng)用不同的溫度曲線，按照焊錫膏生產(chǎn)廠商提供的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置具體的回流焊溫度曲線。另外，溫度曲線還與所加熱的 PCB，元器件的密度、大小等有關(guān)。一般情況下，無鉛焊接的溫度應(yīng)該比熔點(diǎn)高大約 40℃.

  七、溫區(qū)設(shè)置

  1、設(shè)置溫區(qū)溫度和帶速于起始值（一般由制造商調(diào)機(jī)時給出）。

  2、對于冷爐，要預(yù)熱20-30分鐘。

  3、溫度達(dá)到平衡時，使樣品PCB 經(jīng)過加熱回流系統(tǒng)，在這種設(shè)置下使錫漿達(dá)到回流臨界點(diǎn)。如若回流不發(fā)生按 4處理，若回流發(fā)生過激，保持正確比例支減溫度設(shè)置，并讓PCB 板重新通過系統(tǒng)，直至回流臨界點(diǎn)，轉(zhuǎn)第 4 步當(dāng)且僅當(dāng)沒有或剛有回流發(fā)生為準(zhǔn)。

  4、假如回流不發(fā)生，減少帶速 5-10%。例如：現(xiàn)在不回流時帶速是500mm/min，調(diào)整時減低到460mm/min左右。一般減低帶速10%將會增加產(chǎn)品回流溫度約16℃�；蛘咴诓桓淖儙�速前提下，適當(dāng)提高設(shè)置溫度，提高幅度以標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線為中心基準(zhǔn)，按PCB通過系統(tǒng)時的實(shí)際溫度曲線與標(biāo)準(zhǔn)曲線的差距幅度調(diào)整，一般以5℃左右為每次調(diào)整的梯度，調(diào)整設(shè)置溫度時應(yīng)特別注意不能超過PCB 板及元器件的承受能力。

  5、再使 PCB板通過回流系統(tǒng)于新的帶速或設(shè)置溫度下，或無回流發(fā)生，轉(zhuǎn)去重做第4 步調(diào)整，否則執(zhí)行第6 步，微調(diào)受溫曲線。

  6、受溫曲線可以隨PCB 的復(fù)雜程度而作適度調(diào)整�？梢詭�速二級刻度微調(diào)，降低帶速將提高產(chǎn)品的受溫，相反提高帶速將降低產(chǎn)品的受溫。

  7、提示：一般貼裝有元器件的PCB經(jīng)過回流系統(tǒng)而沒有完全回流時，可以適當(dāng)調(diào)整后二次放入回流系統(tǒng)進(jìn)行焊接，一般不會對PCB及元器件造成不良的影響。

  8、溫度設(shè)置一般從低到高，若受溫幅度超過回流溫度過大，則應(yīng)相應(yīng)提高帶速或降低設(shè)置溫度來調(diào)整，具體與 4相反操作。

  八、設(shè)備安裝

  1、安裝場地

  1.1、請在潔凈的環(huán)境條件下運(yùn)行機(jī)器。

  1.2、請不要把機(jī)器安裝在電磁干擾源附近。

  1.3、擺放時不要把回流焊爐進(jìn)出口正對著風(fēng)扇或有風(fēng)吹進(jìn)的窗口。

  2、安全注意事項(xiàng)

  2.1、在使用時，請不要將工作以外的東西放入機(jī)內(nèi)。

  2.2、在操作時注意高溫、避免燙傷。

  2.3、在進(jìn)行檢修時，盡可能在常溫開機(jī)。

  3、電源

  請使用符合機(jī)器要求的電源，并保證機(jī)器可靠接地。機(jī)器接線必須由合格的電工來進(jìn)行。

  4、回流焊的高度調(diào)整

  通過機(jī)器下部可調(diào)的機(jī)腳來調(diào)整干燥機(jī)的傳送高度和水平。其調(diào)整方法是：使用工業(yè)用或酒精水平儀進(jìn)行測量，然后通過機(jī)器底部的可調(diào)機(jī)腳對干燥機(jī)反復(fù)進(jìn)行前后左右兩方向的水平調(diào)整，直到其完全水平為止。

  5、用戶注意事項(xiàng)

  5.1、回流焊應(yīng)工作在潔凈的環(huán)境下，以保證焊接質(zhì)量。

  5.2、請不要在露天高溫多濕的條件下使用、存儲機(jī)器。

  5.3、檢修時請關(guān)機(jī)切斷電源，以防觸電或造成短路。

  5.4、檢修經(jīng)過移動后，必須對各部進(jìn)行檢查，特別是網(wǎng)帶的位置，不能使其卡住或脫落。

  5.5、機(jī)器應(yīng)保持平穩(wěn)，不得有傾斜或不穩(wěn)定現(xiàn)象。通過調(diào)整機(jī)器下部腳杯，保持運(yùn)輸網(wǎng)鏈處于水平狀態(tài)，防止 PCB板在傳送過程中發(fā)生位移。

  5.6、請勿把體積太大，吸熱量太大的工件傳輸本回流焊以免損壞網(wǎng)帶及影響溫度

  九、注意事項(xiàng)

  1、本機(jī)必須可靠接地

  2、專人負(fù)責(zé)操作

  3、傳動鏈條7 天加一次高溫潤滑油

  4、請勿將易燃易爆的危險物品靠近本回流焊機(jī)

  5、正常工作時請勿將手伸入回流焊機(jī)內(nèi)

  6、請勿將異物在網(wǎng)上傳輸

  十、日常保養(yǎng)

  1、保持電控柜清潔。

  2、檢查風(fēng)機(jī)軸套是否松動。

  3、檢查風(fēng)機(jī)及電動馬達(dá)是否有異響.

  4、檢查風(fēng)機(jī)傳動是否靈活.

  5、檢查進(jìn)出氣孔是否有異物堵住。

  6、檢查傳輸網(wǎng)帶是否太松

  7、檢查電箱電器是否有異響。

  8、檢查傳輸部位是否有松動及異響。

  9、開機(jī)前要檢查機(jī)器的工作電壓是否在安全范圍內(nèi)或是否穩(wěn)定，以保證各部件可正常安全工作。同時檢查核對開機(jī)時與上次關(guān)機(jī)時的各種參數(shù)是否一致。關(guān)機(jī)時不可讓運(yùn)輸帶停止于還處于高溫時的機(jī)器內(nèi)，以免運(yùn)輸帶在高溫下老化加快，最好讓機(jī)器內(nèi)溫度降下后再停止運(yùn)輸帶。

  10、潤滑驅(qū)動滾輪，每兩個月用浸泡高溫潤滑油涂抹。

  11、機(jī)器馬達(dá)長期在高溫下高速運(yùn)轉(zhuǎn)，須每周不少于兩次向其軸輪添加高溫滑油以保持其運(yùn)轉(zhuǎn)暢通。

  12、及時清理扇葉上及電機(jī)上的各種殘物，以免線路老化造成短路或燒壞風(fēng)機(jī)。

  13、檢查機(jī)器是否可靠接地。

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