** t回流焊溫度曲線一般是根椐你所使用錫膏和PCB上的器件以及它所使用的材料來(lái)設(shè)定的，而且在不同的PCB不同的環(huán)境下，所產(chǎn)生的溫度曲線也是不樣的。我們所的溫度曲線其實(shí)是PCB板子上的溫度，不是你所看到的爐子上的溫度。若回流焊溫度曲線沒(méi)有設(shè)置好，前段的所有品質(zhì)管控都失去了意義。那么如何設(shè)置好回流焊溫度曲線呢？深分享一下設(shè)置 ** t回流焊溫度的依據(jù)。

   ** t回流焊溫度曲線

  1.根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。一般 ** t回流焊爐對(duì)排風(fēng)量都有具體要求，但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時(shí)會(huì)有所變化，確定一個(gè)產(chǎn)品的溫度曲線時(shí)，因考慮排風(fēng)量，并定時(shí)測(cè)量。

  2.此外，根據(jù)設(shè)備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、 ** t回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。

  3.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。

  4.根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。

  5.根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無(wú)BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。

  6.根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。