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幾種波峰焊機(jī)助焊劑涂覆方式的比較波峰焊接在現(xiàn)代電子裝配工藝中已廣泛應(yīng)用,其典型的結(jié)構(gòu)模式為:助焊劑涂覆——PCB板預(yù)熱——波峰焊接——冷卻。對于助焊劑的涂覆,從早期的發(fā)泡涂覆、噴濺涂覆,到現(xiàn)在的噴霧涂覆,其間的發(fā)展貫穿著由松香型助焊劑到免清洗助焊劑的發(fā)展。對于不同形式的涂覆系統(tǒng),業(yè)內(nèi)人士有不同的見解,筆者僅已自己的使用效果對上述幾種涂覆系統(tǒng)加以分析比較。 波峰焊機(jī) 1.噴霧涂覆 現(xiàn)在的波峰焊機(jī)大多使用的方式。其工作原理是:利用高速壓縮空氣產(chǎn)生的負(fù)壓將助焊劑提取,并通過特制噴口氣霧化完成涂覆。 2.滾筒噴濺涂覆 以瑞士EPM波峰焊機(jī)為使用代表。其工作原理為:低速轉(zhuǎn)動的網(wǎng)狀薄壁滾筒將助焊劑提升PCB板下,壓縮空氣通過氣管上直線排列的小孔,將滾筒薄壁上的助焊劑噴濺成液霧狀完成涂覆,涂覆厚度(液霧微粒大小)取決于薄壁網(wǎng)孔直徑和壓縮空氣流速。 此種涂覆方式,對助焊劑粘度的要求大大降低,可同時滿足松香型和免清洗型助焊劑的涂覆,結(jié)構(gòu)較簡單,滾筒的清洗較容易。 3.發(fā)泡涂覆 以早期的松下波峰焊機(jī)為使用代表。其工作原理為:利用壓縮空氣,將助焊劑通過發(fā)泡管,形成均勻的泡沫,涂覆在PCB板上,利用泡沫的暴裂形成助焊劑覆膜。 其中發(fā)泡管為特殊材料制成,管壁布滿穿透毛細(xì)孔。泡沫直徑般要求為1mm,基本等同于常見焊盤大小。如果泡沫直徑過小,易使覆膜增厚,影響焊接效果;如泡沫直徑過大,泡沫暴裂后易產(chǎn)生環(huán)形空穴,使覆膜分布不均勻。 因?yàn)榕菽纳桑朔N涂覆方式對助焊劑的粘度有定的要求。免清洗助焊劑由于粘度過小,不容易形成泡沫。故此種涂覆方式多用于松香型助焊劑的涂覆。 而同時,松香型助焊劑的粘性對發(fā)泡管易產(chǎn)生堵塞現(xiàn)象,所以發(fā)泡管需經(jīng)常清洗。 |