回流焊爐加氮?dú)獾淖饔茫?/p>

  T回焊爐加氮?dú)?N2)最主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應(yīng)的產(chǎn)生。

   首先使用氮?dú)饪梢愿纳芓焊接性的原理是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。

  其次是氮?dú)獍言�本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，大大的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。 氮?dú)獠⒉皇墙鉀QPCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮?dú)馐菬o法令其起死回生的，而且氮?dú)庖矁H對輕微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果（是補(bǔ)救，不是解決）

  回流焊加氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)：減少過爐氧化提升焊接能力增強(qiáng)焊錫性減少空洞率。因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低、焊錫的流動性變好。

  回流焊加氮?dú)獾娜秉c(diǎn)：燒錢增加墓碑產(chǎn)生的機(jī)率增強(qiáng)毛細(xì)現(xiàn)象（燈芯效應(yīng)）什么樣的電路板或零件適合使用氮?dú)饣睾福縊SP表面處理雙面回焊的板子適合使用氮?dú)饬慵�或電路板吃錫效果不好時可以使用。比如增加QFN吃錫的潤濕性大封裝及高密度BGA