無鉛波峰焊是T生產(chǎn)不可缺少的設(shè)備，因?yàn)楝F(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越注重環(huán)保，大部分都要求無鉛焊接，所以電子企業(yè)都要用到無鉛波峰焊設(shè)備。無鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度曲線的設(shè)置，一般來說，無鉛波峰焊的溫度設(shè)定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預(yù)熱溫度的設(shè)定和溫度升降斜率都不太相同。日東作為國內(nèi)最早研發(fā)生產(chǎn)無鉛波峰焊設(shè)備的廠家，跟大家分享一下無鉛波峰焊的溫度該怎么設(shè)定。

  無鉛波峰焊溫度設(shè)置建議：

  1、預(yù)熱區(qū)溫度范圍設(shè)定在90℃-120℃，預(yù)熱時(shí)間建議在80sec-150sec，通常在120秒左右，升溫斜率要小于或等于5oC/S。預(yù)熱過程要求從低溫80℃以斜坡式升溫到高溫130℃以下，從開機(jī)預(yù)熱到升溫到理想溫度花費(fèi)5-10分鐘，PCB板的預(yù)熱溫度要控制在在180℃以下；

  2、無鉛波峰焊接時(shí)焊接溫度要在245±10℃，焊接時(shí)錫槽的最佳溫度是250-265度，升溫斜率要控制在 1-3℃/sec，CHIP與W ** E之間的溫度要高于180℃；

  3、PCB底板浸錫時(shí)間為2-5sec，擾流波+平波=3 sec-5sec；

  4、冷卻區(qū)的降溫斜率跟據(jù)冷卻系統(tǒng)來設(shè)定，一般保持在5-12℃/sec就可以了，PCB板在冷卻出口的溫度最好低于100℃。

  無鉛波峰焊溫度曲線設(shè)置規(guī)范：

  1、溫度曲線設(shè)置應(yīng)根據(jù)所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應(yīng)商提供的溫度、時(shí)間等性能數(shù)據(jù)作為參考，然后再結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品的波峰焊工藝來設(shè)置溫度曲線；

  2、溫度曲線的設(shè)置應(yīng)以實(shí)際溫度為準(zhǔn),如果溫度不合格應(yīng)該調(diào)整后再,直到調(diào)整至合格再生產(chǎn)；

  3、無鉛波峰焊設(shè)置的溫度與顯示出來的實(shí)際溫度相差要低于5℃，超過5℃時(shí)就要停止使用（有夾具的話相差不能超過10℃），并通知設(shè)備工程師檢查調(diào)試后再使用；

  4、對于已經(jīng)設(shè)置好的溫度曲線不要隨意修改，重要參數(shù)的調(diào)整需要經(jīng)過設(shè)備工程師確認(rèn)沒有問題并存檔后方可使用。