市場(chǎng)的需求

本匯報(bào)從下列這幾個(gè)方面對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)的需求開(kāi)展深入分析科學(xué)研究：

1、市場(chǎng)容量：根據(jù)對(duì)以往持續(xù)五年中國(guó)銷(xiāo)售市場(chǎng)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備領(lǐng)域交易經(jīng)營(yíng)規(guī)模及同比增長(zhǎng)率的剖析，分辨自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)前景與成長(zhǎng)型，并對(duì)未來(lái)五年的交易經(jīng)營(yíng)規(guī)模上升趨向作出預(yù)測(cè)分析。該一部分信息展現(xiàn)方式為“文本描述 數(shù)據(jù)圖（柱型折線統(tǒng)計(jì)圖）”。

2、產(chǎn)品構(gòu)造：從數(shù)個(gè)視角，對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備領(lǐng)域的設(shè)備開(kāi)展歸類(lèi)，得出差異類(lèi)型、不一樣級(jí)別、不一樣地區(qū)、不一樣應(yīng)用場(chǎng)景的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備設(shè)備的交易經(jīng)營(yíng)規(guī)模及占有率，并進(jìn)一步調(diào)查各種細(xì)分化設(shè)備的市場(chǎng)需求、要求特點(diǎn)、關(guān)鍵市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)廠家等，有利于顧客在總體上掌握自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品種類(lèi)及各種細(xì)分化設(shè)備的市場(chǎng)的需求。該一部分信息展現(xiàn)方式為“文本描述 數(shù)據(jù)圖（報(bào)表、扇形圖）”。

3、銷(xiāo)售市場(chǎng)遍布：從客戶的區(qū)域劃分和購(gòu)物水平等要素，來(lái)剖析自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)遍布狀況，并對(duì)消費(fèi)經(jīng)營(yíng)規(guī)模很大的重點(diǎn)銷(xiāo)售市場(chǎng)開(kāi)展進(jìn)一步調(diào)查，實(shí)際包含該區(qū)域的交易經(jīng)營(yíng)規(guī)模及占有率、要求特點(diǎn)、要求發(fā)展趨勢(shì)……該一部分信息展現(xiàn)方式為“文本描述 數(shù)據(jù)圖（報(bào)表、扇形圖）”。

4、用戶行為分析：根據(jù)對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備設(shè)備的客戶人群開(kāi)展區(qū)劃，得出不一樣消費(fèi)者人群對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備設(shè)備的交易經(jīng)營(yíng)規(guī)模及占有率，與此同時(shí)深層次調(diào)查各種客戶人群選購(gòu)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備設(shè)備的消費(fèi)力、價(jià)錢(qián)敏感性、知名品牌喜好、購(gòu)置方式、購(gòu)置次數(shù)等，剖析各種客戶人群對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備設(shè)備的關(guān)心要素及其未達(dá)到的要求，并對(duì)將來(lái)兩年各種客戶人群對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備設(shè)備的交易經(jīng)營(yíng)規(guī)模及上升趨向作出預(yù)測(cè)分析，進(jìn)而有利于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)商掌握各種客戶人群對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備設(shè)備的市場(chǎng)需求狀況和要求發(fā)展趨勢(shì)。該一部分信息展現(xiàn)方式為“文本描述 數(shù)據(jù)圖（報(bào)表、扇形圖）”。

5、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局

本匯報(bào)根據(jù)波特五力實(shí)體模型，從自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)目前競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、潛在性競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)到工作能力、代替品的取代工作能力、經(jīng)銷(xiāo)商的議價(jià)能力及其中下游客戶的議價(jià)能力五個(gè)層面來(lái)剖析自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備領(lǐng)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局。與此同時(shí)，根據(jù)對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備領(lǐng)域目前競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的調(diào)查，得出自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備領(lǐng)域的公司市場(chǎng)占有率指標(biāo)值，為此分辨自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備領(lǐng)域市場(chǎng)份額，與此同時(shí)依據(jù)市場(chǎng)占有率和銷(xiāo)售市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)核心公司開(kāi)展市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)組群區(qū)劃，并剖析各市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)群聊的特點(diǎn)；除此之外，根據(jù)剖析核心公司的發(fā)展戰(zhàn)略趨勢(shì)、項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)性和新進(jìn)到者的項(xiàng)目投資關(guān)注度、銷(xiāo)售市場(chǎng)進(jìn)到對(duì)策等，來(lái)分辨自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備領(lǐng)域?qū)��?lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局的趨勢(shì)分析。

標(biāo)桿企業(yè)

對(duì)標(biāo)桿企業(yè)的科學(xué)研究一直是智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院調(diào)查報(bào)告的關(guān)鍵和基本，由于標(biāo)桿企業(yè)等同于行業(yè)分析的樣版，因此 ，一定總數(shù)標(biāo)桿企業(yè)的未來(lái)發(fā)展動(dòng)態(tài)性，非常大水平上，體現(xiàn)了一個(gè)領(lǐng)域的主要發(fā)展趨向。本匯報(bào)用心選擇了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備領(lǐng)域經(jīng)營(yíng)規(guī)模比較大且極具象征性的5家標(biāo)桿企業(yè)開(kāi)展調(diào)查分析，包含各家公司的行業(yè)地位、組織結(jié)構(gòu)、商品組成及精準(zhǔn)定位、經(jīng)營(yíng)狀況、營(yíng)銷(xiāo)方式、營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)性優(yōu)點(diǎn)、發(fā)展趨勢(shì)趨勢(shì)等內(nèi)容。本匯報(bào)還可以依照用戶規(guī)定，調(diào)節(jié)標(biāo)桿企業(yè)的選擇總數(shù)和選擇方式。

投資機(jī)會(huì)

本匯報(bào)對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備行業(yè)投資機(jī)遇的分析分成一般投資機(jī)會(huì)科學(xué)研究和特殊投資時(shí)機(jī)科學(xué)研究，一般投資機(jī)會(huì)關(guān)鍵從劃分商品、地區(qū)銷(xiāo)售市場(chǎng)、全產(chǎn)業(yè)鏈等方面做好剖析評(píng)定，特殊投資機(jī)遇關(guān)鍵對(duì)于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備領(lǐng)域擬新建并尋找合作伙伴的工程項(xiàng)目開(kāi)展調(diào)查評(píng)定。

2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI機(jī)器設(shè)備行業(yè)調(diào)研與領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)據(jù)分析報(bào)告

智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院

2020年版

文章正文文件目錄

第一章 AOI原理 13

第一節(jié) AOI簡(jiǎn)述 13

一、界定 13

二、主要特點(diǎn) 13

三、基本原理示意圖 14

第二節(jié) 剖析優(yōu)化算法 14

第三節(jié) 圖像識(shí)別技術(shù) 15

一、圖象解析技術(shù)性 15

二、運(yùn)算法則 15

三、統(tǒng)計(jì)分析模型技術(shù)性 16

四、柔性生產(chǎn)技術(shù)性 16

五、立體視覺(jué)顯像技術(shù)性 17

第二章 AOI機(jī)器設(shè)備在主要用途及發(fā)展趨向 19

第一節(jié) AOI機(jī)器設(shè)備的主要用途 19

一、PCB領(lǐng)域檢驗(yàn) 19

二、焊錫膏包裝印刷檢驗(yàn) 20

三、貼片檢驗(yàn) 20

四、流回檢驗(yàn) 21

第二節(jié) AOI機(jī)器設(shè)備發(fā)展趨向 21

一、圖形識(shí)別法變成 運(yùn)用流行 21

二、AOI技術(shù)性向數(shù)字化角度發(fā)展趨勢(shì) 22

三、AOI與SPC的進(jìn)一步融合 22

四、真真正正的數(shù)字圖像解決技術(shù)性 23

五、優(yōu)化算法逐漸精準(zhǔn) 24

六、擴(kuò)展運(yùn)用 24

第三章 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)研究成果 25

第一節(jié) FPC外型缺點(diǎn)自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)核心技術(shù)科學(xué)研究 25

一、FPC裸板視覺(jué)檢測(cè)擬處理至關(guān)重要的問(wèn)題剖析 25

二、焊層紋路表面粗糙度剖析與缺點(diǎn)鑒別 25

三、機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的FPC檢測(cè)設(shè)備的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì) 26

第二節(jié) 朝向PCB檢驗(yàn)的AOI系統(tǒng)軟件核心技術(shù)科學(xué)研究 26

一、PCB圖象的去噪與切分科學(xué)研究 26

二、根據(jù)特性的PCB數(shù)字圖像處理優(yōu)化算法科學(xué)研究 27

三、PCB圖象精準(zhǔn)指向科學(xué)研究 28

四、PCB缺點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)科學(xué)研究與系統(tǒng)軟件完成 29

第三節(jié) 硅太陽(yáng)能電池板制取全過(guò)程的全自動(dòng)視覺(jué)效果檢測(cè)設(shè)備核心技術(shù)科學(xué)研究 30

一、檢測(cè)機(jī)系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)方案 30

二、圖象獲得與預(yù)備處理科學(xué)研究 31

三、缺點(diǎn)svm算法與查驗(yàn)優(yōu)化算法 33

第四節(jié) 多目機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的光學(xué)塑料薄膜表層缺點(diǎn)線上檢測(cè)技術(shù)科學(xué)研究 34

一、光學(xué)塑料薄膜缺點(diǎn)顯像科學(xué)研究 34

二、光學(xué)塑料薄膜視覺(jué)檢測(cè)優(yōu)化算法步驟 34

三、缺點(diǎn)圖像分割優(yōu)化算法科學(xué)研究 35

四、光學(xué)塑料薄膜視覺(jué)檢測(cè)原形系統(tǒng)軟件 35

第五節(jié) 細(xì)微三維規(guī)格自動(dòng)光學(xué)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的核心技術(shù)科學(xué)研究 35

一、細(xì)微三維規(guī)格自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)核心技術(shù) 35

二、線路板助焊膏三維測(cè)量系統(tǒng)軟件 36

三、細(xì)微直徑高精密檢測(cè)系統(tǒng) 37

第六節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)其他技術(shù)指標(biāo)分析 38

一、印刷線路板自動(dòng)光學(xué)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)精準(zhǔn)校正 38

二、電子器件部件點(diǎn)焊檢測(cè)技術(shù) 38

三、根據(jù)深度學(xué)習(xí)的PCB孔距信息內(nèi)容線上光學(xué)檢驗(yàn) 38

四、TFT-LCD控制面板光學(xué)檢驗(yàn)自動(dòng)調(diào)焦控制系統(tǒng)設(shè)計(jì) 39

五、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備反復(fù)精度等級(jí)檢測(cè)與剖析 39

六、新式密度高的線路板的自動(dòng)光學(xué)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案 40

七、高精密光學(xué)自動(dòng)檢查儀迅速調(diào)焦方式科學(xué)研究 40

八、電子器件部件電焊焊接品質(zhì)的自動(dòng)光學(xué)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)科學(xué)研究 41

九、印刷線路板點(diǎn)焊的智能檢測(cè) 41

十、SMT質(zhì)量檢驗(yàn)中的AOI技術(shù)性及運(yùn)用 42

十一、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)在集成電路芯片中的運(yùn)用 42

十二、自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)在錨系鏈精確測(cè)量中的運(yùn)用 42

第四章 中國(guó)及全世界PCB生產(chǎn)技術(shù)的科學(xué)研究 43

第一節(jié) PCB集成電路芯片焊接工藝及生產(chǎn)流程的論述 43

一、PCB集成電路芯片的詳細(xì)介紹 43

二、PCB集成電路芯片的具體焊接工藝 43

三、PCB集成電路芯片的步驟 44

第二節(jié) 光學(xué)PCB技術(shù)性 45

一、光學(xué)PCB的簡(jiǎn)述 45

二、光學(xué)PCB的光互聯(lián)構(gòu)造基本原理 46

三、光學(xué)PCB的優(yōu)勢(shì) 46

四、光學(xué)PCB的快速發(fā)展環(huán)節(jié) 47

第三節(jié) PCB技術(shù)性的發(fā)展趨向 48

一、向密度高的互聯(lián)技術(shù)性方位發(fā)展趨勢(shì) 48

二、部件埋嵌技術(shù)性的發(fā)展趨勢(shì) 49

三、原材料開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的提高 49

四、光學(xué)PCB的市場(chǎng)前景寬闊 49

五、技術(shù)設(shè)備的引進(jìn) 50

第五章 中國(guó)PCB線路板生產(chǎn)制造分析報(bào)告 51

第一節(jié) PCB線路板領(lǐng)域整體經(jīng)營(yíng)規(guī)模 51

第二節(jié) PCB線路板生產(chǎn)能力概述 52

一、2015-2020年產(chǎn)能分析 52

二、2020-2026年生產(chǎn)能力預(yù)測(cè)分析 53

第三節(jié) PCB線路板市場(chǎng)需求概述 54

一、2015-2020年銷(xiāo)售市場(chǎng)需求剖析 54

二、生產(chǎn)能力配備與生產(chǎn)量調(diào)研 55

三、2020-2026年銷(xiāo)售市場(chǎng)需要量預(yù)測(cè)分析 56

第四節(jié) PCB線路板產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品生命周期剖析 57

第五節(jié) PCB線路板產(chǎn)業(yè)鏈供求狀況 58

第六章 2020年中國(guó)IC封裝技術(shù)性科學(xué)研究 60

第一節(jié) 中國(guó)IC封裝技術(shù)性網(wǎng)絡(luò)熱點(diǎn)對(duì)焦 60

一、中國(guó)集成電路芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域充滿活力 60

二、集成電路芯片廠封裝技術(shù)性或轉(zhuǎn)為銅鍵合 60

三、RFID電子器件卷標(biāo)底封裝類(lèi)型和封裝加工工藝 61

四、減少封裝成本費(fèi) 63

第二節(jié) 2020年中國(guó)IC封裝銷(xiāo)售市場(chǎng)現(xiàn)行政策現(xiàn)狀分析 64

一、電子器件產(chǎn)業(yè)振興整體規(guī)劃講解 64

二、IC封裝規(guī)范 65

三、外需帶動(dòng)業(yè)，IC業(yè)現(xiàn)行政策與融合是重要 66

四、有關(guān)領(lǐng)域新政及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)鏈的危害 66

第三節(jié) 2020年中國(guó)IC封裝銷(xiāo)售市場(chǎng)技術(shù)性現(xiàn)狀分析 67

一、高檔IC封裝技術(shù)性 67

二、中高檔IC封裝技術(shù)性取得進(jìn)步 68

三、IC封裝基材技術(shù)指標(biāo)分析 68

第四節(jié) 2020年中國(guó)高檔IC-3D封裝發(fā)展趨勢(shì)總況 69

一、3D-IC技術(shù)性飛速發(fā)展的身后驅(qū)動(dòng)力 69

二、3D-IC封裝的迅速普及化 69

三、3D集成電路芯片技術(shù)革新 69

第七章 2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI領(lǐng)域消費(fèi)分析報(bào)告及預(yù)測(cè)分析 71

第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景剖析 71

第二節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI需求分析報(bào)告 72

一、中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI消費(fèi)分析報(bào)告 72

二、2015-2020年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI需要量剖析 73

第四節(jié) 2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI領(lǐng)域需要量預(yù)測(cè)分析 74

第八章 2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI價(jià)格行情剖析及預(yù)測(cè)分析 76

第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI價(jià)格行情剖析 76

一、2015-2020年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI年均價(jià)狀況 76

二、2020年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI銷(xiāo)售市場(chǎng)最新報(bào)價(jià)狀況 77

第二節(jié) 2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI價(jià)格行情剖析與預(yù)測(cè)分析 77

第九章 2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI進(jìn)出口貿(mào)易預(yù)測(cè)分析剖析 79

第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI領(lǐng)域歷史時(shí)間進(jìn)出口貿(mào)易總產(chǎn)量轉(zhuǎn)變 79

一、2015-2020年自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI領(lǐng)域進(jìn)口總產(chǎn)量轉(zhuǎn)變 79

二、2015-2020年自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI領(lǐng)域出入口總產(chǎn)量轉(zhuǎn)變 80

三、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI進(jìn)出口貿(mào)易差量變化狀況 81

第二節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI領(lǐng)域歷史時(shí)間進(jìn)出口貿(mào)易構(gòu)造轉(zhuǎn)變 82

一、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI領(lǐng)域進(jìn)口來(lái)源于狀況剖析 82

二、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI領(lǐng)域出入口動(dòng)向剖析 83

第三節(jié) 2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI進(jìn)出口貿(mào)易預(yù)測(cè)分析 84

第十章 2020-2026年自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI領(lǐng)域行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局面剖析 88

第一節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI銷(xiāo)售市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 88

一、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI商品現(xiàn)狀分析 88

二、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI價(jià)錢(qián)現(xiàn)狀分析 90

三、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI方式特點(diǎn) 92

第二節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)集中度剖析 94

第三節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI領(lǐng)域規(guī)模效應(yīng)狀況剖析 94

第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI領(lǐng)域布局及其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)剖析 95

一、領(lǐng)域總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局及趨勢(shì)剖析 95

二、地區(qū)市場(chǎng)需求布局及趨勢(shì)剖析 96

第五節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI領(lǐng)域進(jìn)到和撤出堡壘剖析 96

第十一章 關(guān)鍵公司經(jīng)營(yíng)狀況剖析 97

第一節(jié) 廣東省東莞市九州視覺(jué)效果技術(shù)有限責(zé)任公司 97

一、企業(yè)概況及產(chǎn)品定位 97

二、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況剖析 98

三、企業(yè)將來(lái)戰(zhàn)略定位 98

第二節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣德律高新科技 98

一、企業(yè)概況及產(chǎn)品定位 98

二、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況剖析 99

三、企業(yè)將來(lái)戰(zhàn)略定位 99

第三節(jié) 深圳市易科訊科技有限公司 100

一、企業(yè)概況及產(chǎn)品定位 100

二、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況剖析 101

三、企業(yè)將來(lái)戰(zhàn)略定位 101

第四節(jié) 北京市星辰康帝思科技發(fā)展股權(quán)有限責(zé)任公司 101

一、企業(yè)概況及產(chǎn)品定位 101

二、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況剖析 102

三、企業(yè)將來(lái)戰(zhàn)略定位 103

第五節(jié) 深圳市華聯(lián)興高新科技有限責(zé)任公司 103

一、企業(yè)概況及產(chǎn)品定位 103

二、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況剖析 104

三、企業(yè)將來(lái)戰(zhàn)略定位 104

第十二章 2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析剖析 106

第一節(jié) 2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)鏈宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)分析 106

一、2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI領(lǐng)域宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)分析 106

二、2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來(lái)展望 107

三、中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI業(yè)發(fā)展?fàn)顩r預(yù)測(cè)分析剖析 108

第二節(jié) 2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI銷(xiāo)售市場(chǎng)趨勢(shì)剖析 110

一、2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI生產(chǎn)制造局勢(shì)預(yù)測(cè)分析 110

二、危害中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI銷(xiāo)售市場(chǎng)運(yùn)作的各種因素 111

第三節(jié) 2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)趨勢(shì)分析 112

一、2015-2020年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié) 112

二、2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI發(fā)展趨勢(shì)分析 114

三、2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)發(fā)展空間 115

四、2020-2026年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)投資建議 117

1、價(jià)格定位建議 117

2、技術(shù)應(yīng)用建議 117

3、投資區(qū)域建議 118

4、銷(xiāo)售渠道建議 118

5、資本并購(gòu)重組運(yùn)作模式建議 119

6、企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理建議 119

7、重點(diǎn)客戶建設(shè)建議 120

圖表目錄

圖表1： AOI基本原理示意圖 14

圖表2： 目標(biāo)匹配 25

圖表3： PCB圖像對(duì)準(zhǔn)流程圖 28

圖表4： 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)功能結(jié)構(gòu) 30

圖表5： 錫膏三維測(cè)量系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖 36

圖表6： 微小直徑高精度測(cè)量系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖 37

圖表7： 光學(xué)PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點(diǎn)對(duì)比 47

圖表8： 2015-2020年1-9月中國(guó)PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模 51

圖表9： 2015-2020年1-9月中國(guó)PCB電路板行業(yè)產(chǎn)能 52

圖表10： 2020=2026年中國(guó)PCB電路板行業(yè)產(chǎn)能預(yù)測(cè) 53

圖表11： 2015-2020年1-9月中國(guó)PCB電路板行業(yè)市場(chǎng)需求量 54

圖表12： 2015-2020年1-9月中國(guó)PCB電路板行業(yè)產(chǎn)能利用率 55

圖表13： 2020=2026年中國(guó)PCB電路板行業(yè)市場(chǎng)需求量預(yù)測(cè) 56

圖表14： 中國(guó)PCB行業(yè)技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品生命周期示意圖 58

圖表15： 2015-2020年1-9月中國(guó)PCB電路板行業(yè)供需量 58

圖表16： 2019年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)份額 71

圖表17： 2015-2020年1-9月我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)銷(xiāo)量 72

圖表18： 2015-2020年1-9月我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)需求量 73

圖表19： 2020-2026年我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)需求量預(yù)測(cè) 75

圖表20： 2015-2020年1-9月我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)平均價(jià)格 76

圖表21： 2020-2026年我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)平均價(jià)格預(yù)測(cè) 78

圖表22： 2015-2020年1-9月我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)進(jìn)口量 79

圖表23： 2015-2020年1-9月我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)出口量 80

圖表24： 2015-2020年1-9月中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)進(jìn)出口差量 81

圖表25： 2017年我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品各進(jìn)口來(lái)源地進(jìn)口占比 82

圖表26： 2019年我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品各出口目的地出口占比 83

圖表27： 2020-2026年我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)進(jìn)口量預(yù)測(cè) 85

圖表28： 2020-2026年我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)出口量預(yù)測(cè) 86

圖表29： 2015-2020年1-9月我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)平均價(jià)格 91

圖表30： 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)價(jià)格定位因素分析表 92

圖表31： 2015-2020年1-9月我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)產(chǎn)值 94

圖表32： 東莞市神州視覺(jué)科技有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo)與經(jīng)營(yíng)狀況 98

圖表33： 臺(tái)灣德律科技財(cái)務(wù)指標(biāo)與經(jīng)營(yíng)狀況 99

圖表34： 深圳易科訊科技有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo)與經(jīng)營(yíng)狀況 101

圖表35： 北京星河康帝思科技開(kāi)發(fā)股份有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo)與經(jīng)營(yíng)狀況 102

圖表36： 深圳市振華興科技有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo)與經(jīng)營(yíng)狀況 104

圖表37： 2020-2026年我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè) 106

圖表38： 2020-2026年我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè) 107

圖表39： 2020-2026年我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)投資規(guī)模預(yù)測(cè) 109

圖表40： 2020-2026年我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè) 110

圖表41： 2020-2026年我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 113

圖表42： 2020-2026年我國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)需求量預(yù)測(cè) 116

圖表43： 2019年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）行業(yè)各銷(xiāo)售渠道銷(xiāo)售占比 118

數(shù)據(jù)來(lái)源

【一手調(diào)研數(shù)據(jù)】

對(duì)行業(yè)內(nèi)相關(guān)的專家、廠商、渠道商、業(yè)務(wù)（銷(xiāo)售）人員及用 戶進(jìn)行訪談，獲取最新的一手市場(chǎng)資料。

【市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)】

智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI設(shè)備市場(chǎng)跟蹤研究、長(zhǎng)期監(jiān)測(cè)采集的數(shù)據(jù)資料。

【官方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)】

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會(huì)、海關(guān)總署、工商稅務(wù)等政府部門(mén)和官方機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)與資料。

【行業(yè)公開(kāi)信息】

1、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及AOI設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)及上、下游企業(yè)的季報(bào)、年報(bào)等；

2、主流媒體的文章、評(píng)論、觀點(diǎn)等；

3、行業(yè)資深專家公開(kāi)發(fā)表的觀點(diǎn)。

【商業(yè)數(shù)據(jù)】

智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院長(zhǎng)期合作的商業(yè)數(shù)據(jù)服務(wù)商。

【文獻(xiàn)檢索】

各類(lèi)中英文期刊數(shù)據(jù)庫(kù)、圖書(shū)館、科研院所、高等院校的文獻(xiàn)資料。

【其它來(lái)源】

其它具備一定權(quán)威性和參考價(jià)值的數(shù)據(jù)來(lái)源。

研究方法

1、時(shí)間序列

時(shí)間序列是指將某種現(xiàn)象某一個(gè)統(tǒng)計(jì)指標(biāo)在不同時(shí)間上的各個(gè)數(shù)值，按時(shí)間先后順序排列而形成的序列。時(shí)間序列法是一種定量預(yù)測(cè)方法，亦稱簡(jiǎn)單外延方法。在統(tǒng)計(jì)學(xué)中作為一種常用的預(yù)測(cè)手段被廣泛應(yīng)用。時(shí)間序列分析在第二次世界大戰(zhàn)前應(yīng)用于經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)。二次大戰(zhàn)中和戰(zhàn)后，在軍事科學(xué)、空間科學(xué)、氣象預(yù)報(bào)和工業(yè)自動(dòng)化等部門(mén)的應(yīng)用更加廣泛。時(shí)間序列分析（Time series analysis）是一種動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)處理的統(tǒng)計(jì)方法。該方法基于隨機(jī)過(guò)程理論和數(shù)理統(tǒng)計(jì)學(xué)方法，研究隨機(jī)數(shù)據(jù)序列所遵從的統(tǒng)計(jì)規(guī)律，以用于解決實(shí)際問(wèn)題。

2、SWOT分析

SWOT（Strengths Weakness Opportunity Threats）分析法，又稱為態(tài)勢(shì)分析法或優(yōu)劣勢(shì)分析法，用來(lái)確定企業(yè)自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（strength）、競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)（weakness）、機(jī)會(huì)（opportunity）和威脅（threat），從而將公司的戰(zhàn)略與公司內(nèi)部資源、外部環(huán)境有機(jī)地結(jié)合起來(lái)。

3、PEST分析

PEST分析是指宏觀環(huán)境的分析，P是政治（Political System），E是經(jīng)濟(jì)（Economic），S是社會(huì)（Social），T是技術(shù)（Technological）。在分析一個(gè)行業(yè)發(fā)展環(huán)境的時(shí)候，通常是通過(guò)這四個(gè)因素來(lái)進(jìn)行分析該行業(yè)的企業(yè)所面臨的狀況。

4、波特五力模型

波特五力模型從一定意義上來(lái)說(shuō)隸屬于外部環(huán)境分析方法中的微觀分析，將大量不同的因素匯集在一個(gè)簡(jiǎn)便的模型中，以此分析一個(gè)行業(yè)的基本競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。波特五力，分別為：供應(yīng)商討價(jià)還價(jià)能力、購(gòu)買(mǎi)者的討價(jià)還價(jià)能力、潛在進(jìn)入者的威脅、替代品的威脅和現(xiàn)有企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)。

該模型由邁克爾•波特（Michael Porter）于上世紀(jì)80年代初提出，對(duì)公司戰(zhàn)略制定產(chǎn)生全球性的深遠(yuǎn)影響，用于競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略的分析，可以有效的分析客戶的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。波特的“五力”分析法是對(duì)一個(gè)產(chǎn)業(yè)盈利能力和吸引力的靜態(tài)斷面掃描，說(shuō)明的是該產(chǎn)業(yè)中的企業(yè)平均具有的盈利空間，所以這是一個(gè)產(chǎn)業(yè)形勢(shì)的衡量指標(biāo)，而非企業(yè)能力的衡量指標(biāo)。

5、SCP產(chǎn)業(yè)分析模型

SCP（structure-conduct-performance，結(jié)構(gòu)－行為－績(jī)效）模型是由美國(guó)哈佛大學(xué)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)學(xué)權(quán)威貝恩（Bain）、謝勒（Scherer）等人建立的。該模型提供了一個(gè)既能深入具體環(huán)節(jié)，又有系統(tǒng)邏輯體系的產(chǎn)業(yè)分析框架，即：行業(yè)結(jié)構(gòu)（Structure）－企業(yè)行為（Conduct）－經(jīng)營(yíng)績(jī)效（Performance）。SCP框架的基本涵義是，行業(yè)結(jié)構(gòu)決定企業(yè)在市場(chǎng)中的行為，而企業(yè)行為又決定市場(chǎng)運(yùn)行在各個(gè)方面的經(jīng)濟(jì)績(jī)效。SCP模型，主要用于分析行業(yè)或者企業(yè)在受到外部沖擊（主要是指行業(yè)或企業(yè)外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境、政治、技術(shù)、文化變遷、消費(fèi)習(xí)慣等因素的變化）時(shí)，可能的戰(zhàn)略調(diào)整及行為變化。

行業(yè)結(jié)構(gòu)：主要是指外部各種環(huán)境的變化對(duì)企業(yè)所在行業(yè)可能產(chǎn)生的影響，包括行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的變化、產(chǎn)品需求的變化、細(xì)分市場(chǎng)的變化、營(yíng)銷(xiāo)模型的變化等。

企業(yè)行為：主要是指企業(yè)針對(duì)外部的沖擊和行業(yè)結(jié)構(gòu)的變化，有可能采取的應(yīng)對(duì)措施，包括企業(yè)方面對(duì)相關(guān)業(yè)務(wù)單元的整合、業(yè)務(wù)的擴(kuò)張與收縮、營(yíng)運(yùn)方式的轉(zhuǎn)變、管理的變革等一系列變動(dòng)。

經(jīng)營(yíng)績(jī)效：主要是指在外部環(huán)境發(fā)生變化的情況下，企業(yè)在經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)、產(chǎn)品成本、市場(chǎng)份額等方面的變化趨勢(shì)。