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簡(jiǎn)單介紹無(wú)鉛回流焊的相關(guān)知識(shí)無(wú)鉛回流焊的出現(xiàn)是出于對(duì)環(huán)保的考慮,鉛在21世紀(jì)將會(huì)被嚴(yán)格限用。雖然電子工業(yè)中用鉛較極小,不到全部用量1%,但也屬于禁用之列,在未來(lái)的幾年中將會(huì)被逐步淘汰,F(xiàn)在正在開發(fā)可靠而又經(jīng)濟(jì)的無(wú)鉛焊料。目前開發(fā)出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點(diǎn)溫度,這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行。氮?dú)獗Wo(hù)可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對(duì)PCB本身的損傷。不過(guò)工業(yè)界大概必須經(jīng)這一個(gè)痛苦的學(xué)習(xí)期來(lái)解決所遇到的問(wèn)題,工盡快應(yīng)用該制程,時(shí)間已經(jīng)所省不多,現(xiàn)在所使用的許多爐子被設(shè)計(jì)成高不超出3000C的作業(yè)溫度,對(duì)于無(wú)鉛焊料或非共溶點(diǎn)焊錫(用于BGA,雙面板等)來(lái)講,則需要更高的爐子溫度,這些新的制程通常要求回流區(qū)中的溫度達(dá)到3500C~4000C,爐子的設(shè)計(jì)必須更改以滿足這樣的要求,機(jī)器中的熱敏感部件必須被修改,或者要采取措施防止熱量向這些部件傳遞。 另外氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn): (1) 防止減少氧化 (2) 提高焊接潤(rùn)濕力,加快潤(rùn)濕速度 (3) 減少錫球的產(chǎn)生,避免橋接,得到列好的焊接質(zhì)量 得到列好的焊接質(zhì)量特別重要的是,可以使用更低活性助焊劑的錫膏,同時(shí)也能提高焊點(diǎn)的性能,減少基材的變色,但是它的缺點(diǎn)是成本明顯的增加,這個(gè)增加的成本隨氮?dú)獾挠昧慷黾,?dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量,對(duì)氮?dú)獾男枨笫怯刑烊乐畡e的,F(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進(jìn)行良好的焊接的免洗焊膏,這樣就可以減少氮?dú)獾南摹?/span> |