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波峰焊工藝焊接不良分析目前大部分電子廠DIP波峰焊錫機(jī)(波峰焊)主要用于傳統(tǒng)THT通孔插裝印制電路板電裝焊接工藝,以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝,波峰焊其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”; 適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器件。
DIP波峰焊錫機(jī)工作原理 :
下面以雙波峰焊機(jī)的工藝流程為例,來(lái)說(shuō)明波峰焊的工作原理 :
電子廠DIP插件波峰焊焊接發(fā)展及優(yōu)點(diǎn) :
隨著電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn),手工采用烙鐵工具逐點(diǎn)焊接PCB板上引腳焊點(diǎn)的方法,再也不能適應(yīng)市場(chǎng)要求、生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。于是就逐步發(fā)明了半自動(dòng)/全自動(dòng)群焊(Mass Soldering)設(shè)備與全自動(dòng)焊接機(jī)。全自動(dòng)焊接機(jī)早出現(xiàn)在日本,作為黑白/彩色電視機(jī)的主要生產(chǎn)設(shè)備。八十年代起引進(jìn),先后有浸焊機(jī)、單波峰焊機(jī)等。八十年代中期起貼插混裝的SMT技術(shù)迅速發(fā)展,又出現(xiàn)了雙波峰焊錫機(jī)。
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波峰,波峰焊系統(tǒng)可分許多種。
助焊劑的作用原理 :
熔融的焊料之所以能承擔(dān)焊接作用,是由于金屬原子距離接近后產(chǎn)生相互擴(kuò)散、溶解、浸潤(rùn)等作用的結(jié)果。此時(shí),阻礙原子之間相互作用的是金屬表面存在的氧化膜和污染物,也是妨礙浸潤(rùn)的有害物質(zhì)。
為此,一方面要采取措施防止在金屬表面產(chǎn)生氧化物,另一方面必須采取去除污染的各種措施和處理方法。但是由于在PCBA生產(chǎn)的各種前端過(guò)程乃至于元器件生產(chǎn)的過(guò)程中,完全避免這些氧化和污染是很困難的。因此,必須在焊接操作之前采取某些方法把氧化膜和污染清除掉。采用熔劑去除氧化膜具備不損傷母材、效率高等特點(diǎn),因此能被廣泛的用于PCBA的制程中。
隨著波峰焊噴助焊劑工序完成, PCB板經(jīng)波峰鈦?zhàn)魉瓦M(jìn)入預(yù)熱區(qū),焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉,焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化,印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除;同時(shí),印制板和元器件得到充分預(yù)熱。
PCB線路印制板繼續(xù)向前運(yùn)行,印制板的底面首先通過(guò)個(gè)熔融的焊料波。個(gè)焊料波是亂波(振動(dòng)波或紊流波),將焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上;熔融的焊料在經(jīng)過(guò)焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散。之后,印制板的底面通過(guò)第二個(gè)熔融的焊料波,第二個(gè)焊料波是平滑波,平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開,并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷。
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