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波峰焊溫度如何設(shè)定

波峰焊在使用過程中的常見參數(shù)主要有以下幾個(gè):

 

1.預(yù)熱:

A.“預(yù)熱溫度“一般設(shè)定在90-110度,這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實(shí)際受熱溫度,而不是“表顯”溫度;如果預(yù)熱溫度達(dá)不到要求,則易出現(xiàn)焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫尖等現(xiàn)象;

 

SMA類型               元器件                      預(yù)熱溫度

單面板組件        通孔器件與混裝            90~100

雙面板組件            通孔器件                 100~110

雙面板組件            混裝                         100~110

多層板                   通孔器件                   115~125

多層板                    混裝                        115~125

 

B、影響預(yù)熱溫度的有以下幾個(gè)因素,即:PCB板的厚度、走板速度、預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度等;


B1.PCB的厚度,關(guān)系到PCB受熱時(shí)吸熱及熱傳導(dǎo)的這樣一系列的問題,如果PCB較薄時(shí),則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫,如果有不耐熱沖擊的部件,則應(yīng)適當(dāng)調(diào)低預(yù)熱溫度;如果PCB較厚,“焊接面”吸熱后,并不會(huì)迅速傳導(dǎo)給“零件面”,此類板能經(jīng)過較高預(yù)熱溫度;

 

B2.走板速度:一般情況下,建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣一個(gè)速度,但這不是值;如果要改變走板速度,通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合;比如:要將走板速度加快,那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值,就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高;

 

B3.預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度:預(yù)熱區(qū)的長(zhǎng)度影響預(yù)熱溫度,在調(diào)試不同的波峰焊機(jī)時(shí),應(yīng)考慮到這一點(diǎn)對(duì)預(yù)熱的影響;預(yù)熱區(qū)較長(zhǎng)時(shí),溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實(shí)際溫度;如果預(yù)熱區(qū)較短,則應(yīng)相應(yīng)的提高其預(yù)定溫度。

 

2、錫爐溫度:

以使用63/37的錫條為例,一般來講此時(shí)的錫液溫度應(yīng)調(diào)在245至255度為合適,盡量不要在超過260度,因?yàn)樾碌腻a液在260度以上的溫度時(shí)將會(huì)加快其氧化物的產(chǎn)生量.

 

 

雙波峰焊理論溫度曲線


3、鏈條(或稱輸送帶)的傾角:


A、這一傾角指的是鏈條(或PCB板面)與錫液平面的角度; 
B、當(dāng)PCB板走過錫液平面時(shí),應(yīng)保證PCB零件面與錫液平面只有一個(gè)切點(diǎn);而不能有一個(gè)較大的接觸面;
C、當(dāng)沒有傾角或傾角過小時(shí),易造成焊點(diǎn)拉尖、沾錫太多、連焊多等現(xiàn)象的出現(xiàn);當(dāng)傾角過大時(shí),很明顯易造成焊點(diǎn)的吃錫不良甚至不能上錫等現(xiàn)象。


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