波峰焊在使用過程中的常見參數(shù)主要有以下幾個(gè)：

1.預(yù)熱：

A.“預(yù)熱溫度“一般設(shè)定在90-110度，這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實(shí)際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預(yù)熱溫度達(dá)不到要求，則易出現(xiàn)焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫尖等現(xiàn)象；

SMA類型               元器件                      預(yù)熱溫度

單面板組件        通孔器件與混裝            90~100

雙面板組件            通孔器件                 100~110

雙面板組件            混裝                         100~110

多層板                   通孔器件                   115~125

多層板                    混裝                        115~125

B、影響預(yù)熱溫度的有以下幾個(gè)因素，即：PCB板的厚度、走板速度、預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度等；

B1.PCB的厚度，關(guān)系到PCB受熱時(shí)吸熱及熱傳導(dǎo)的這樣一系列的問題，如果PCB較薄時(shí)，則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫，如果有不耐熱沖擊的部件，則應(yīng)適當(dāng)調(diào)低預(yù)熱溫度；如果PCB較厚，“焊接面”吸熱后，并不會(huì)迅速傳導(dǎo)給“零件面”，此類板能經(jīng)過較高預(yù)熱溫度；

B2.走板速度：一般情況下，建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣一個(gè)速度，但這不是值；如果要改變走板速度，通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值，就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高；

B3.預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度：預(yù)熱區(qū)的長(zhǎng)度影響預(yù)熱溫度，在調(diào)試不同的波峰焊機(jī)時(shí)，應(yīng)考慮到這一點(diǎn)對(duì)預(yù)熱的影響；預(yù)熱區(qū)較長(zhǎng)時(shí)，溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實(shí)際溫度；如果預(yù)熱區(qū)較短，則應(yīng)相應(yīng)的提高其預(yù)定溫度。

2、錫爐溫度：

以使用63/37的錫條為例，一般來講此時(shí)的錫液溫度應(yīng)調(diào)在245至255度為合適，盡量不要在超過260度，因?yàn)樾碌腻a液在260度以上的溫度時(shí)將會(huì)加快其氧化物的產(chǎn)生量.

雙波峰焊理論溫度曲線

3、鏈條（或稱輸送帶）的傾角：

A、這一傾角指的是鏈條（或PCB板面）與錫液平面的角度； 
B、當(dāng)PCB板走過錫液平面時(shí)，應(yīng)保證PCB零件面與錫液平面只有一個(gè)切點(diǎn)；而不能有一個(gè)較大的接觸面；
C、當(dāng)沒有傾角或傾角過小時(shí)，易造成焊點(diǎn)拉尖、沾錫太多、連焊多等現(xiàn)象的出現(xiàn)；當(dāng)傾角過大時(shí)，很明顯易造成焊點(diǎn)的吃錫不良甚至不能上錫等現(xiàn)象。