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什么是回流焊?回流焊的主要工藝有哪些？
什么是回流焊?回流焊的主要工藝有哪些？
回流焊（reflow soldering）;回流焊是一種將零、部件的焊接面涂覆焊料后組裝在一起，加熱至焊料熔融，再使焊接區(qū)冷卻的焊接方式。
優(yōu)勢：溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
標準回流焊速度對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，焊點不僅具有良好的外觀品質(zhì)，而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。廣晟德回流焊分享一下回流焊速度對焊接質(zhì)量的影響。
對于線路板來講，過快或過慢的回流焊工藝速度參數(shù)會使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性變化，錯過元件所允許的升溫速率也會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿足標準回流焊溫度曲線的前提下，盡最大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)整出適當?shù)幕亓骱高\輸速度。
從生產(chǎn)的角度來講，回流焊工藝速度參數(shù)調(diào)整越快，單位時間爐內(nèi)通過的產(chǎn)品數(shù)量越多，也就說這樣的生產(chǎn)效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種回流焊的熱補償能力，回流焊的運輸速度參數(shù)必須要在滿足標準錫膏溫度曲線的前提下盡量的提升。決定好壞主要看回流焊設備的熱補償能力，運輸和熱補償性能結(jié)合在一起可直接作為衡量回流焊性能好壞的指標。一般來講，在滿足市場正常產(chǎn)量的情況下，回流焊最高溫度設定與線路板板面實測溫度越接近，就證明這臺回流焊的熱補償性能越好
回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置，這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s，冷卻至75℃即可。
回流焊產(chǎn)品焊點的大小直接影響焊點的機械力以及可以承受的機械沖擊力，所以也是個關鍵的質(zhì)量指標。大焊點由于接觸面大，焊點承受的應力可以分擔在較大的面積上，以及在出現(xiàn)斷裂情況時有較長的距離使失效時間得以延長，所以一般壽命較長。不過太大的焊點將影響組裝后的檢驗效果，例如造成對潤濕情況的判斷不易等問題。
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
1、要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。
2、要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。
3、焊接過程中嚴防傳送帶震動。
4、必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。
5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。
回流焊工藝焊點要有良好與足夠的潤濕現(xiàn)象。良好的潤濕表示焊接面的兩種金屬之間有條件形成合金界面。合金界面的形成是焊接的最基本要求。如果焊接材料之間的兼容性不好，或界面出現(xiàn)防礙合金形成的污染物或化合物，則合金層無法完好的形成，也體現(xiàn)在潤濕性受到破壞的跡象上。因此從潤濕的程度上可以做出一定程度的質(zhì)量判斷。潤濕性的判斷一般從兩方面來評估，一是潤濕或擴散程度;另一是最終形成的潤濕角。 |
